1. Technologieroute zur SiC-Kristallzüchtung
PVT (Sublimationsmethode),
HTCVD (Hochtemperatur-CVD),
LPE(Flüssigphasenmethode)
sind drei häufigSiC-KristallWachstumsmethoden;
Die bekannteste Methode in der Branche ist die PVT-Methode, und mehr als 95 % der SiC-Einkristalle werden mit der PVT-Methode gezüchtet;
IndustrialisiertSiC-KristallDer Wachstumsofen nutzt die gängige PVT-Technologieroute der Branche.
2. SiC-Kristallwachstumsprozess
Pulversynthese-Impfkristallbehandlung-Kristallwachstum-Ingot-Glühen-WaferVerarbeitung.
3. PVT-Methode zum WachsenSiC-Kristalle
Das SiC-Rohmaterial wird am Boden des Graphittiegels platziert, und der SiC-Impfkristall befindet sich oben im Graphittiegel. Durch die Anpassung der Isolierung ist die Temperatur am SiC-Rohmaterial höher und die Temperatur am Impfkristall niedriger. Das SiC-Rohmaterial sublimiert bei hoher Temperatur und zerfällt in Gasphasensubstanzen, die bei niedrigerer Temperatur zum Impfkristall transportiert werden und dort kristallisieren, um SiC-Kristalle zu bilden. Der grundlegende Wachstumsprozess umfasst drei Prozesse: Zersetzung und Sublimation von Rohstoffen, Stofftransfer und Kristallisation an Impfkristallen.
Zersetzung und Sublimation von Rohstoffen:
SiC(S)= Si(g)+C(S)
2SiC(S)= Si(g)+ SiC2(g)
2SiC(S)=C(S)+SiC2(g)
Während des Stoffübergangs reagiert Si-Dampf weiter mit der Graphittiegelwand unter Bildung von SiC2 und Si2C:
Si(g)+2C(S) =SiC2(g)
2Si(g) +C(S)=Si2C(g)
Auf der Oberfläche des Impfkristalls wachsen die drei Gasphasen nach den folgenden zwei Formeln, um Siliziumkarbidkristalle zu erzeugen:
SiC2(G)+Si2C(G)=3SiC(S)
Si(G)+SiC2(G)=2SiC(S)
4. PVT-Methode zur Züchtung von SiC-Kristallwachstumsgeräten
Derzeit ist die Induktionserwärmung ein gängiger Technologieweg für SiC-Kristallwachstumsöfen mit PVT-Methode.
Die Entwicklungsrichtung von ist die externe Spuleninduktionserwärmung und die GraphitwiderstandserwärmungSiC-KristallWachstumsöfen.
5. 8-Zoll-SiC-Induktionsheizungs-Wachstumsofen
(1) Erhitzen desGraphittiegel Heizkörperdurch Magnetfeldinduktion; Regulierung des Temperaturfeldes durch Anpassung der Heizleistung, Spulenposition und Isolationsstruktur;
(2) Erhitzen des Graphittiegels durch Graphitwiderstandsheizung und Wärmestrahlungsleitung; Steuern des Temperaturfelds durch Anpassen des Stroms des Graphitheizgeräts, der Struktur des Heizgeräts und der Zonenstromsteuerung;
6. Vergleich von Induktionserwärmung und Widerstandserwärmung
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21. November 2024