Chinesisch-amerikanische Arbeitsgruppe zur Überwindung von Technologie- und Handelsbeschränkungen in der Halbleiterindustrie

Die Chinesisch-US-Halbleiterindustrievereinigung gab heute die Gründung der „Arbeitsgruppe für Technologie und Handelsbeschränkungen in der chinesisch-amerikanischen Halbleiterindustrie“ bekannt.

Nach mehreren Gesprächsrunden und Konsultationen gaben die Verbände der Halbleiterindustrie Chinas und der Vereinigten Staaten heute die gemeinsame Gründung der „Chinesisch-Amerikanischen Arbeitsgruppe für Halbleitertechnologie und Handelsbeschränkungen“ bekannt. Diese Arbeitsgruppe wird einen Mechanismus zum Informationsaustausch schaffen, um eine zeitnahe Kommunikation zwischen der Halbleiterindustrie Chinas und der Vereinigten Staaten zu ermöglichen und den Austausch von Richtlinien zu Exportkontrolle, Lieferkettensicherheit, Verschlüsselung und anderen Technologien sowie Handelsbeschränkungen zu fördern.

Die Partnerschaft zwischen den beiden Ländern erhofft sich durch die Arbeitsgruppe eine Stärkung der Kommunikation und des Austauschs, um ein tieferes gegenseitiges Verständnis und Vertrauen zu fördern. Die Arbeitsgruppe wird die Regeln des fairen Wettbewerbs, des Schutzes geistigen Eigentums und des Welthandels beachten, die Anliegen der Halbleiterindustrie Chinas und der Vereinigten Staaten im Dialog und in Zusammenarbeit erörtern und gemeinsam eine stabile und flexible globale Wertschöpfungskette für Halbleiter aufbauen.

Die Arbeitsgruppe plant, zweimal jährlich zusammenzukommen, um die neuesten Fortschritte in den Bereichen Technologie und Handelsbeschränkungen zwischen den beiden Ländern auszutauschen. Ausgehend von den gemeinsamen Anliegen beider Seiten wird die Arbeitsgruppe entsprechende Gegenmaßnahmen und Vorschläge erarbeiten und die Inhalte festlegen, die weiterer Forschung bedürfen. Das diesjährige Treffen der Arbeitsgruppe findet online statt. Zukünftig werden Präsenztreffen je nach Entwicklung der Pandemielage abgehalten.

Gemäß den Ergebnissen der Konsultation werden die beiden Verbände zehn Halbleiterunternehmen in die Arbeitsgruppe entsenden, um relevante Informationen auszutauschen und einen Dialog zu führen. Die beiden Verbände sind für die konkrete Organisation der Arbeitsgruppe verantwortlich.

#Sic-Beschichtung


Veröffentlichungsdatum: 11. März 2021
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