VET Energy siliciumcarbid (SiC) epitaksial wafer er et højtydende halvledermateriale med bred båndgab med fremragende højtemperaturmodstand, højfrekvens og højeffektegenskaber. Det er et ideelt substrat til den nye generation af kraftelektroniske enheder. VET Energy bruger avanceret MOCVD epitaksial teknologi til at dyrke højkvalitets SiC epitaksiale lag på SiC substrater, hvilket sikrer waferens fremragende ydeevne og konsistens.
Vores siliciumcarbid (SiC) epitaksiale wafer tilbyder fremragende kompatibilitet med en række halvledermaterialer, herunder Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer og SiN Substrate. Med sit robuste epitaksiale lag understøtter det avancerede processer såsom Epi Wafer-vækst og integration med materialer som Gallium Oxide Ga2O3 og AlN Wafer, hvilket sikrer alsidig brug på tværs af forskellige teknologier. Den er designet til at være kompatibel med industristandard Kassettehåndteringssystemer og sikrer effektiv og strømlinet drift i halvlederfabrikationsmiljøer.
VET Energy's produktlinje er ikke begrænset til SiC epitaksiale wafere. Vi leverer også en bred vifte af halvledersubstratmaterialer, herunder Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, osv. Derudover udvikler vi også aktivt nye bredbåndshalvledermaterialer, såsom Gallium Oxide Ga2O3 og AlN Wafer, for at imødekomme den fremtidige kraftelektronikindustris efterspørgsel efter enheder med højere ydeevne.
WAFERING SPECIFIKATIONER
*n-Pm=n-type Pm-Grade,n-Ps=n-type Ps-Grade,Sl=semi-isolerende
Punkt | 8-tommer | 6-tommer | 4-tommer | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-absolut værdi | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Affasning |
OVERFLADE AFSLUTNING
*n-Pm=n-type Pm-Grade,n-Ps=n-type Ps-Grade,Sl=semi-isolerende
Punkt | 8-tommer | 6-tommer | 4-tommer | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Overfladefinish | Dobbeltsidet optisk polsk, Si-Face CMP | ||||
Overfladeruhed | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Edge Chips | Ingen tilladt (længde og bredde≥0,5 mm) | ||||
Indrykninger | Ingen tilladt | ||||
Ridser (Si-Face) | Antal.≤5, kumulativ | Antal.≤5, kumulativ | Antal.≤5, kumulativ | ||
Revner | Ingen tilladt | ||||
Kantudelukkelse | 3 mm |