Attrezzatura per a tecnulugia laser microjet LMJ

Descrizione breve:

U fasciu laser focu hè accumpagnatu in u jet d'acqua d'alta veloce, è u fasciu d'energia cù una distribuzione uniforme di l'energia di a sezione trasversale hè furmatu dopu à una riflessione completa nantu à u muru internu di a colonna d'acqua. Hà e caratteristiche di larghezza di linea bassa, alta densità d'energia, direzzione cuntrullabile è riduzzione in tempu reale di a temperatura di a superficia di i materiali processati, chì furnisce cundizioni eccellenti per a finitura integrata è efficiente di materiali duri è fragili.

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Vantaghji di u prucessu LMJ

I difetti inerenti di u processu laser regulare ponu esse superati da l'usu intelligente di a tecnulugia laser Laser micro jet (LMJ) per propagate e caratteristiche ottiche di l'acqua è l'aria. Sta tecnulugia permette à l'impulsi laser riflette cumplettamente in u jet d'acqua d'alta purezza trasfurmata in una manera indisturbata per ghjunghje à a superficia di machining cum'è in fibra ottica. Da a perspettiva di l'usu, e caratteristiche principali di a tecnulugia LMJ sò i seguenti:

1.U fasciu laser hè una struttura columnar (parallela).

2.U impulsu laser hè trasmessu in u waterjet cum'è fibra otticu, chì hè prutetta da ogni interferenza ambientale.

3.U fasciu laser hè focu annantu à l'equipaggiu LMJ, è ùn ci hè micca un cambiamentu in l'altezza di a superficia machinata durante u prucessu di machining sanu, perchè ùn ci hè micca bisognu di fucalizza continuamente cù u cambiamentu di a prufundità di trasfurmazioni durante u prucessu di machining.

4.In più di l'ablation di u materiale di u pezzu di travagliu accadutu durante ogni impulsu laser, circa 99% di u tempu in ogni unità di u tempu da u principiu di ogni impulsu à u prossimu impulsu, u materiale processatu hè in cooling real-time of acqua, cusì guasi sguassà a zona affettata da u calore è a strata di remelting, ma mantene l'alta efficienza di trasfurmazioni.

5.Keep pulisce a superficia trattatu.

tecnologia di taglio laser micro-jet (1)

Specificazione generale	LCSA-100	LCSA-200
Volumi di u bancone	125 x 200 x 100	460 × 460 × 300
Asse lineare XY	Mutore lineare. Mutore lineare	Mutore lineare. Mutore lineare
Asse lineare Z	100	300
Précision de positionnement μm	+/- 5	+/- 3
Précision de positionnement répétée μm	+/- 2	+/- 1
Accelerazione G	0,5	1
U cuntrollu numericu	3 assi	3 assi
Laser
Tipu di laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pulse
lunghezza d'onda nm	532/1064	532/1064
Potenza nominale W	50/100/200	200/400
Jettu d'acqua
U diametru di a bocca μm	25-80	25-80
Barra di pressione di ugello	100-600	0-600
Taglia / Pesu
Dimensioni (Macchina) (L x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Dimensioni (armadiu di cuntrollu) (L x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Pesu (attrezzatura) kg	1170	2500-3000
Pesu (armadiu di cuntrollu) kg	700-750	700-750
Cunsumu energeticu cumpletu
Input	AC 230 V +6%/-10%, unidirezionale 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, trifase 50/60 Hz ±1%
Valore piccu	2,5 kVA	2,5 kVA
Join	Cavo di alimentazione da 10 m: P+N+E, 1,5 mm2	Cavo di alimentazione da 10 m: P+N+E, 1,5 mm2
Gamma di applicazioni per l'utilizatori di l'industria di i semiconduttori	≤4 inch lingotti tondi ≤4 inch fette di lingotti ≤ 4 inches di scrittura in lingotti	≤6 inch lingotti tondi ≤6 inch fette di lingotti ≤ 6 inches di scrittura in lingotti A macchina risponde à u valore teoricu di 8 inch circular / slicing / slicing, è i risultati pratichi specifichi anu da esse ottimizatu strategia di taglio