Una hòstia ha de passar per tres canvis per convertir-se en un autèntic xip semiconductor: primer, el lingot en forma de bloc es talla en hòsties; en el segon procés, els transistors es graven a la part frontal de l'hòstia mitjançant el procés anterior; finalment, es realitza l'envasat, és a dir, mitjançant el procés de tall...
Llegeix més