Dual-Damascene és una tecnologia de procés utilitzada per fabricar interconnexions metàl·liques en circuits integrats. És un desenvolupament posterior del procés de Damasc. Mitjançant la formació de forats i ranures al mateix temps en el mateix pas del procés i omplint-los de metall, es realitza la fabricació integrada d'interconnexions metàl·liques.
Per què es diu Damasc?
La ciutat de Damasc és la capital de Síria, i les espases de Damasc són famoses per la seva nitidesa i textura exquisida. Es requereix una mena de procés d'incrustació: primer, el patró requerit es grava a la superfície de l'acer de Damasc i els materials pre-preparats estan ben incrustats a les ranures gravades. Un cop finalitzada la incrustació, la superfície pot ser una mica irregular. L'artesà el polirà acuradament per garantir la suavitat general. I aquest procés és el prototip del procés dual de Damasc del xip. Primer, es graven ranures o forats a la capa dielèctrica i, a continuació, s'hi omple metall. Després d'omplir, l'excés de metall s'eliminarà per cmp.
Els passos principals del procés de damasquí dual inclouen:
▪ Deposició de la capa dielèctrica:
Diposita una capa de material dielèctric, com ara diòxid de silici (SiO2), al semiconductorhòstia.
▪ Fotolitografia per definir el patró:
Utilitzeu la fotolitografia per definir el patró de vies i trinxeres a la capa dielèctrica.
▪Gravat:
Transferiu el patró de vies i trinxeres a la capa dielèctrica mitjançant un procés de gravat en sec o humit.
▪ Dipòsit de metall:
Dipositar metalls, com ara coure (Cu) o alumini (Al), en vies i rases per formar interconnexions metàl·liques.
▪ Polit químic mecànic:
Polit mecànic químic de la superfície metàl·lica per eliminar l'excés de metall i aplanar la superfície.
En comparació amb el procés de fabricació d'interconnexió metàl·lica tradicional, el procés de damascena dual té els avantatges següents:
▪Pasos del procés simplificats:formant vies i rases simultàniament en el mateix pas del procés, es redueixen els passos del procés i el temps de fabricació.
▪Millora de l'eficiència de fabricació:a causa de la reducció dels passos del procés, el procés de damascena dual pot millorar l'eficiència de fabricació i reduir els costos de producció.
▪Millora el rendiment de les interconnexions metàl·liques:el procés de damascena dual pot aconseguir interconnexions metàl·liques més estretes, millorant així la integració i el rendiment dels circuits.
▪Reduir la capacitat i la resistència parasitàries:mitjançant l'ús de materials dielèctrics de baix k i l'optimització de l'estructura de les interconnexions metàl·liques, es pot reduir la capacitat i la resistència paràsits, millorant la velocitat i el rendiment del consum d'energia dels circuits.
Hora de publicació: 25-nov-2024