Ярымүткәргеч җайланма җитештерү нигездә дискрет җайланмаларны, интеграль схемаларны һәм аларның төрү процессларын үз эченә ала.
Ярымүткәргеч җитештерүне өч этапка бүлеп була: продукт тән материалы җитештерү, продуктваферҗитештерү һәм җайланма җыю. Алар арасында иң җитди пычрану - продукт вафаты җитештерү этабы.
Пычраткыч матдәләр нигездә сулар, калдыклар газы һәм каты калдыкларга бүленә.
Чип җитештерү процессы:
Кремний вафинтышкы тартудан соң - чистарту - оксидлаштыру - бердәм каршылык - фотолитография - үсеш - эфирлау - диффузия, ион имплантациясе - химик пар парламенты - химик механик полировка - металлизация һ.б.
Чиста сулар
Ярымүткәргеч җитештерү һәм төрү сынавының һәр процесс адымында, нигездә, кислота нигезендәге сулар, аммиак булган сулар һәм органик сулар күп күләмдә чиста сулар барлыкка килә.
1. Фторлы чистарту сулары:
Гидрофлор кислотасы оксидлаштыру һәм коррозив характеристикалары аркасында оксидлашу һәм эфир процессларында кулланылган төп эретүчегә әйләнә. Бу процесста фторлы чистарту сулары диффузия процессыннан һәм чип җитештерү процессында химик механик полировка процессыннан килә. Кремний вафиннарын һәм савыт-сабаларны чистарту процессында гидрохлор кислотасы да күп тапкыр кулланыла. Бу процессларның барысы да махсус чистарту танкларында яки чистарту җиһазларында тәмамланган, шуңа күрә фторлы сулар мөстәкыйль агызылырга мөмкин. Концентрация буенча, аны югары концентрацияле фторлы суларга һәм аз концентрацияле аммиак булган суларга бүлеп була. Гадәттә, югары концентрацияле аммиак булган сулар концентрациясе 100-1200 мг / L га җитә ала. Күпчелек компанияләр чиста суларның бу өлешен югары су сыйфатын таләп итмәгән процесслар өчен эшкәртәләр.
2. Кислота нигезендәге сулар:
Интеграль схема җитештерү процессындагы һәр процесс диярлек чипны чистартуны таләп итә. Хәзерге вакытта күкерт кислотасы һәм водород пероксиды интеграль челтәр җитештерү процессында иң еш кулланыла торган чистарту сыеклыклары. Шул ук вакытта азот кислотасы, гидрохлор кислотасы һәм аммиак суы кебек кислоталы база реагентлары да кулланыла.
Производство процессының кислота нигезендәге сулары, нигездә, чип җитештерү процессында чистарту процессыннан килә. Пакетлау процессында чип электроплатинг һәм химик анализ вакытында кислота-эремә белән эшкәртелә. Чистартылганнан соң, аны чиста су белән юарга кирәк. Моннан тыш, натрий гидроксиды һәм гидрохлор кислотасы кебек кислота-база реагентлары шулай ук чиста су станциясендә анион һәм катион резиналарын яңарту өчен кулланыла, кислота-база яңарыш сулары чыгару өчен. Койрык суын юу шулай ук кислота нигезендәге калдык газын юу процессында ясала. Интеграль челтәр җитештерү компанияләрендә кислота нигезендәге суларның күләме аеруча зур.
3. Органик сулар:
Төрле җитештерү процесслары аркасында, ярымүткәргеч тармагында кулланылган органик эреткечләр күләме бик төрле. Ләкин, чистарту агентлары буларак, органик эреткечләр җитештерү төрү төрләренең төрле сылтамаларында киң кулланыла. Кайбер эреткечләр органик чистарту суларына әйләнәләр.
4. Башка сулар:
Ярымүткәргеч җитештерү процессының чистарту процессы зарарсызлану өчен күп күләмдә аммиак, фтор һәм югары чисталыклы су кулланачак, шуның белән югары концентрацияле аммиак булган сулар агып чыга.
Электроплатинг процессы ярымүткәргеч төрү процессында кирәк. Чипны электроплатациядән соң чистартырга кирәк, һәм бу процесста чистарту суларын электроплатлау ясалачак. Кайбер металллар электроплатировкада кулланылганлыктан, электроплатинг чистарту суларында металл ион чыгарулары булачак, мәсәлән, кургаш, калай, диск, цинк, алюминий һ.б.
Калдык газы
Ярымүткәргеч процесс операция бүлмәсенең чисталыгы өчен бик югары таләпләргә ия булганлыктан, җанатарлар гадәттә процесс вакытында ватилизацияләнгән төрле калдык газларын чыгару өчен кулланыла. Шуңа күрә, ярымүткәргеч тармагында калдыклар чыгару зур эскиз күләме һәм аз эмиссия концентрациясе белән аерылып тора. Калдыклар газын чыгару да нигездә ватилизацияләнә.
Бу калдыклар газын чыгаруны нигездә дүрт категориягә бүлеп була: кислоталы газ, эшкәртү газы, органик калдыклар газы һәм агулы газ.
1. Кислота нигезендәге калдык газы:
Кислота нигезендәге калдык газы диффузиядән килә,CVD, ВМны чистарту өчен кислота-чистарту эремәсен кулланган CMP һәм эфир процесслары.
Хәзерге вакытта ярымүткәргеч җитештерү процессында иң еш кулланыла торган чистарту эреткеч - водород пероксиды һәм күкерт кислотасы катнашмасы.
Бу процессларда барлыкка килгән калдык газына күкерт кислотасы, гидрофлор кислотасы, гидрохлор кислотасы, азот кислотасы һәм фосфор кислотасы кебек кислоталы газлар керә, һәм эшкәртү газы нигездә аммиак.
2. Органик калдыклар газы:
Органик калдыклар газы, нигездә, фотолитография, үсеш, эфир һәм диффузия кебек процесслардан килә. Бу процессларда органик эремә (изопропил спирты кебек) вафин өслеген чистарту өчен кулланыла, һәм ватилизация аркасында барлыкка килгән калдык газы органик калдыклар чыганагының берсе;
Шул ук вакытта, фотолитография һәм эфир процессында кулланылган фоторезист (фоторесист) үз эчендә үзгәрүчән органик эреткечләр бар, бутил asetat, органик калдыклар газының тагын бер чыганагы булган вафер эшкәртү процессында атмосферага үзгәрә.
3. Токсик калдыклар газы:
Токсик калдыклар газы, нигездә, кристалл эпитакси, коры эфир һәм CVD кебек процесслардан килә. Бу процессларда кремний (SiHj), фосфор (PH3), углерод тетрахлориды (CFJ), боран, бор триоксиды кебек ваферны эшкәртү өчен төрле югары чисталыклы махсус газлар кулланыла. Кайбер махсус газлар агулы, асфикцияләү һәм коррозив.
Шул ук вакытта, ярымүткәргеч җитештерүдә химик парлар тупланганнан соң, коры чистарту һәм чистарту процессында, NFS, C2F & CR, C3FS, CHF3, SF6 һ.б. кебек күп күләмдә тулы оксид (PFCS) газ кирәк. инфракызыл яктылык өлкәсендә көчле үзләштерүгә ия һәм атмосферада озак торыгыз. Алар, гадәттә, глобаль теплица эффектының төп чыганагы булып санала.
4. Калдык газын төрү процессы:
Ярымүткәргеч җитештерү процессы белән чагыштырганда, ярымүткәргеч төрү процессы белән барлыкка килгән калдык газы чагыштырмача гади, нигездә кислоталы газ, эпокси резин һәм тузан.
Кислота калдыклары газы, нигездә, электроплатинг кебек процессларда барлыкка килә;
Пешерү калдыклары газы продуктны ябыштырганнан һәм мөһерләгәннән соң пешерү процессында барлыкка килә;
Бәяләү машинасы вафин кисү процессында кремний тузаны булган калдыклы газ чыгара.
Әйләнә-тирә мохитне пычрату проблемалары
Ярымүткәргеч тармагында әйләнә-тирә мохитне пычрату проблемалары өчен төп проблемаларны чишәргә кирәк:
· Фотолитография процессында һаваны пычратучы матдәләр һәм үзгәрүчән органик кушылмалар (VOC) зур күләмдә чыгару;
· Плазма эфирында һәм химик парны чүпләү процессларында парфлюоринатлы кушылмалар (PFCS) чыгару;
Эшчеләрне җитештерүдә һәм куркынычсызлыкны саклауда энергияне һәм суны зур күләмдә куллану;
· Продукцияне эшкәртү һәм пычрату мониторингы.
· Управление процессында куркыныч химик матдәләр куллану проблемалары.
Чиста җитештерү
Ярымүткәргеч җайланманың чиста җитештерү технологиясе чимал, процесслар һәм процесс контроле ягыннан яхшырырга мөмкин.
Чималны һәм энергияне яхшырту
Беренчедән, пычраклар һәм кисәкчәләр керүне киметү өчен материалларның чисталыгы катгый контрольдә тотылырга тиеш.
Икенчедән, төрле температура, агып чыгу, тибрәнү, югары көчәнешле электр шокы һәм башка сынаулар җитештерелгәнче керә торган компонентларда яки ярымфабрикатларда үткәрелергә тиеш.
Моннан тыш, ярдәмче материалларның чисталыгы катгый контрольдә тотылырга тиеш. Чиста энергия җитештерү өчен кулланыла торган чагыштырмача күп технологияләр бар.
Productionитештерү процессын оптимальләштерү
Ярымүткәргеч индустриясе үзе процесс технологияләрен камилләштерү аша әйләнә-тирә мохиткә йогынтысын киметергә омтыла.
Мәсәлән, 1970-нче елларда органик эреткечләр, нигездә, интеграль челтәр чистарту технологиясендә ваферларны чистарту өчен кулланылган. 1980-нче елларда ваферларны чистарту өчен күкерт кислотасы кебек кислота һәм эшкәртү эремәләре кулланылды. 1990-нчы елларга кадәр плазмалы кислород чистарту технологиясе эшләнде.
Пакетлаштыру ягыннан күпчелек компанияләр электроплатинг технологиясен кулланалар, бу әйләнә-тирә мохиткә металл пычрануга китерәчәк.
Ләкин, Шанхайдагы төрү заводлары электроплатинг технологиясен кулланмыйлар, шуңа күрә авыр металлларның әйләнә-тирә мохиткә тәэсире юк. Ярымүткәргеч индустриясе әйләнә-тирә мохиткә йогынтысын әкренләп киметә, процессны яхшырту һәм химик алмаштыру ярдәмендә, ул шулай ук хәзерге глобаль үсеш тенденциясен һәм әйләнә-тирә мохиткә нигезләнгән продукт дизайнын күзәтә.
Хәзерге вакытта күбрәк җирле процессны яхшырту эшләре алып барыла, шул исәптән:
· Барлык аммиак PFCS газын алыштыру һәм киметү, мәсәлән, PFC газын аз теплица эффекты белән газны югары теплица эффекты белән алыштыру, процесс агымын яхшырту һәм процесста кулланылган PFCS газ күләмен киметү кебек;
Чистарту процессында кулланылган химик чистарту агентлары күләмен киметү өчен, күп вафинлы чистартуны бер вафинлы чистартуга камилләштерү.
· Катлаулы процесс контроле:
а. Төгәл эшкәртү һәм партия җитештерүне тормышка ашыра ала һәм кул белән эшләүнең югары хата тизлеген киметә ала торган җитештерү процессын автоматлаштыру.
б. Ультра-чиста процесс экологик факторлар, уңышның 5% яки аннан да азрак кешеләр һәм әйләнә-тирә мохит аркасында килеп чыга. Ультра чиста процесс экологик факторларга, нигездә, һава чисталыгы, югары чисталыклы су, кысылган һава, CO2, N2, температура, дым һ.б. керә. Чиста цехның чисталык дәрәҗәсе еш кына берәмлек күләменә рөхсәт ителгән кисәкчәләр саны белән үлчәнә. һава, ягъни кисәкчәләр саны концентрациясе;
в. Ачыклауны көчәйтегез, җитештерү процессында күп күләмдә калдыклар булган эш станцияләрендә ачыклау өчен тиешле төп пунктларны сайлагыз.
Киләсе сөйләшү өчен безгә бөтен дөньядан килгән клиентларны рәхим итегез!
https://www.vet-china.com/
https://www.facebook.com/people/Ningbo-Miami-Advanced-Material-Technology-Co-Ltd/100085673110923/
https://www.linkedin.com/company/100890232/admin/page-posts/published/
https://www.youtube.com/@user-oo9nl2qp6j
Пост вакыты: 13-2024 август