Arka uç işlem aşamasında, paketin montaj yüksekliğini azaltmak, çip paketi hacmini azaltmak ve çipin termal özelliklerini iyileştirmek için, sonraki küpleme, kaynaklama ve paketleme öncesinde yonga plakasının (ön tarafında devreler bulunan silikon plaka) arka tarafında inceltilmesi gerekir. yayılma...
Devamını oku