VET Energy-iň önüm çyzgysy, SiC wafli boýunça GaN bilen çäklenmeýär. Şeýle hem, Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer we ş.m. ýaly ýarymgeçiriji substrat materiallarynyň giň toplumyny hödürleýäris. Mundan başga-da, Gallium Oxide Ga2O3 we AlN ýaly täze giň zolakly ýarymgeçiriji materiallary işjeň ösdürýäris. Wafer, geljekde elektrik elektronikasynyň ýokary öndürijilikli enjamlara bolan islegini kanagatlandyrmak üçin.
VET Energy çeýe özleşdirme hyzmatlaryny hödürleýär we müşderileriň aýratyn isleglerine görä dürli galyňlykdaky, dürli doping görnüşleri we dürli wafli ululykdaky GaN epitaksial gatlaklaryny sazlap bilýär. Mundan başga-da, müşderilere ýokary öndürijilikli elektron enjamlaryny çalt ösdürmäge kömek etmek üçin hünär tehniki goldawy we satuwdan soňky hyzmaty hödürleýäris.
WAFERING aýratynlyklary
* n-Pm = n görnüşli Pm-Grade, n-Ps = n görnüşli Ps-Grade, Sl = -arym lsulýasiýa
Haryt | 8-inç | 6-inç | 4-inç | ||
nP | n-Pm | n-Zeb | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Aý (GF3YFCD) - Jemi baha | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR) -10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer gyrasy | Beveling |
SURFACE FINISH
* n-Pm = n görnüşli Pm-Grade, n-Ps = n görnüşli Ps-Grade, Sl = -arym lsulýasiýa
Haryt | 8-inç | 6-inç | 4-inç | ||
nP | n-Pm | n-Zeb | SI | SI | |
Surface Finish | Iki taraplaýyn optiki polýak, Si-Face CMP | ||||
SurfaceRoughness | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Gyrasy çipleri | Hiç birine rugsat berilmedi (uzynlygy we ini≥0.5mm) | ||||
Görkezmeler | Hiç birine rugsat berilmedi | ||||
Dyrnaklar (Si-Face) | 5-nji kwartal | 5-nji kwartal | 5-nji kwartal | ||
Acksaryklar | Hiç birine rugsat berilmedi | ||||
Gyradan çykarmak | 3mm |