Vifaa vya teknolojia ya laser ya microjet ya LMJ

Vifaa vya teknolojia ya leza ya microjet ya LMJ Picha Iliyoangaziwa

Maelezo Fupi:

Boriti ya laser inayozingatia imeunganishwa kwenye jet ya maji ya kasi, na boriti ya nishati yenye usambazaji sare wa nishati ya sehemu ya msalaba huundwa baada ya kutafakari kamili juu ya ukuta wa ndani wa safu ya maji.Ina sifa za upana wa mstari wa chini, msongamano mkubwa wa nishati, mwelekeo unaoweza kudhibitiwa na kupunguzwa kwa wakati halisi wa joto la uso wa vifaa vya kusindika, kutoa hali bora za kumalizia kuunganishwa na kwa ufanisi wa nyenzo ngumu na brittle.

Tutumie barua pepe Pakua kama PDF

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Faida za usindikaji wa LMJ

Kasoro za asili za usindikaji wa kawaida wa leza zinaweza kushinda kwa matumizi mahiri ya teknolojia ya laser Laser micro jet (LMJ) ili kueneza sifa za macho za maji na hewa.Teknolojia hii huruhusu mipigo ya leza kuakisiwa kikamilifu katika jeti ya maji yenye ubora wa hali ya juu iliyochakatwa kwa njia isiyoweza kusumbuliwa kufikia uso wa machining kama ilivyo katika nyuzi macho.Kwa mtazamo wa matumizi, sifa kuu za teknolojia ya LMJ ni kama ifuatavyo.

1.Boriti ya laser ni muundo wa columnar (sambamba).

2.Mpigo wa leza husambazwa kwenye jeti ya maji kama vile nyuzinyuzi za macho, ambazo zinalindwa dhidi ya kuingiliwa kwa mazingira.

3.Boriti ya laser inalenga katika vifaa vya LMJ, na hakuna mabadiliko katika urefu wa uso wa mashine wakati wa mchakato mzima wa machining, ili hakuna haja ya kuendelea kuzingatia na mabadiliko ya kina cha usindikaji wakati wa mchakato wa machining.

4. Mbali na uondoaji wa nyenzo za kipande cha kazi kilichotokea wakati wa kila mipigo ya leza, karibu 99% ya wakati katika kila kitengo cha wakati kutoka mwanzo wa kila mpigo hadi mpigo unaofuata, nyenzo iliyochakatwa iko katika kupoeza kwa wakati halisi. maji, hivyo karibu kufuta eneo lililoathiriwa na joto na safu ya kuyeyuka, lakini kudumisha ufanisi wa juu wa usindikaji.

5.Endelea kusafisha uso uliosindika.

teknolojia ya kukata laser ya ndege ndogo (1)

Uainishaji wa jumla	LCSA-100	LCSA-200
Kiasi cha countertop	125 x 200 x 100	460×460×300
Mhimili wa mstari XY	Injini ya mstari.Injini ya mstari	Injini ya mstari.Injini ya mstari
Mhimili wa mstari Z	100	300
Usahihi wa kuweka μm	+/- 5	+/- 3
Usahihi wa uwekaji unaorudiwa μm	+/- 2	+/- 1
Kuongeza kasi G	0.5	1
Udhibiti wa nambari	3-mhimili	3-mhimili
Laser
Aina ya laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, mapigo
Urefu wa mawimbi nm	532/1064	532/1064
Nguvu iliyokadiriwa W	50/100/200	200/400
Ndege ya maji
Kipenyo cha pua μm	25-80	25-80
Upau wa shinikizo la pua	100-600	0-600
Ukubwa/Uzito
Vipimo (Mashine) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Vipimo (kabati la kudhibiti) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Uzito (vifaa) kg	1170	2500-3000
Uzito (kabati la kudhibiti) kilo	700-750	700-750
Matumizi ya nishati ya kina
Iweka	AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, 3-awamu50/60 Hz ±1%
Thamani ya kilele	2.5 kVA	2.5 kVA
Jmafuta	Kebo ya umeme ya mita 10: P+N+E, 1.5 mm2	Kebo ya umeme ya mita 10: P+N+E, 1.5 mm2
Masafa ya matumizi ya tasnia ya semiconductor	≤4 inchi 4 pembe ya mviringo ≤4 inchi 4 vipande vya ingot ≤4 inchi 4 kuandika ingot	inchi ≤6 inchi ya duara Vipande vya inchi ≤6 Inchi ≤6 uandishi wa ingot Mashine inakidhi thamani ya kinadharia ya mduara/kukata/kukata 8, na matokeo mahususi ya kiutendaji yanahitaji kuboreshwa mkakati wa kukata.