Wafer Silicon 12 inci pikeun Fabrikasi Semikonduktor anu ditawarkeun ku VET Energy direkayasa pikeun nyumponan standar anu dipikabutuh dina industri semikonduktor. Salaku salah sahiji produk unggulan di lineup kami, VET Energy ensures wafers ieu dihasilkeun kalayan persis flatness, purity, sarta kualitas permukaan, sahingga idéal pikeun motong-ujung aplikasi semikonduktor, kaasup microchips, sensor, jeung alat éléktronik canggih.
Wafer ieu cocog sareng rupa-rupa bahan sapertos Si Wafer, SiC Substrat, SOI Wafer, SiN Substrate, sareng Epi Wafer, nyayogikeun fleksibilitas anu saé pikeun sagala rupa prosés fabrikasi. Salaku tambahan, éta dipasangkeun saé sareng téknologi canggih sapertos Gallium Oxide Ga2O3 sareng AlN Wafer, mastikeun yén éta tiasa diintegrasikeun kana aplikasi anu khusus pisan. Pikeun operasi lancar, wafer dioptimalkeun pikeun dianggo sareng sistem Kaset standar industri, mastikeun penanganan efisien dina manufaktur semikonduktor.
Garis produk VET Energy henteu dugi ka wafer silikon. Urang ogé nyadiakeun rupa-rupa bahan substrat semikonduktor, kaasup SiC Substrat, SOI Wafer, SiN Substrat, Epi Wafer, jeung sajabana, kitu ogé bahan semikonduktor bandgap lega anyar kayaning Gallium Oksida Ga2O3 na AlN Wafer. Produk ieu tiasa nyumponan kabutuhan palanggan anu béda dina éléktronika listrik, frekuensi radio, sensor sareng widang anu sanés.
Wewengkon aplikasi:
•Chip logika:Pabrikan chip logika kinerja tinggi sapertos CPU sareng GPU.
•Chip mémori:Pabrikan chip mémori sapertos DRAM sareng NAND Flash.
•Chip analog:Pabrikan chip analog sapertos ADC sareng DAC.
•Sénsor:sensor MEMS, sensor gambar, jsb.
VET Energy nyadiakeun konsumén jeung solusi wafer ngaropéa, sarta bisa ngaropea wafers kalawan resistivity béda, eusi oksigén béda, ketebalan béda jeung spésifikasi séjén nurutkeun pangabutuh husus konsumén. Salaku tambahan, kami ogé nyayogikeun dukungan téknis profésional sareng jasa saatos penjualan pikeun ngabantosan para nasabah ngaoptimalkeun prosés produksi sareng ningkatkeun ngahasilkeun produk.
SPESIFIKASI WAFERING
*n-Pm=n-tipe Pm-Grade,n-Ps=n-tipe Ps-Grade,Sl=Semi-lnsulating
Barang | 8-Inci | 6-Inci | 4-Inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Ruku (GF3YFCD) -Niley Absolute | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Tepi | Beveling |
Beungeut bérés
*n-Pm=n-tipe Pm-Grade,n-Ps=n-tipe Ps-Grade,Sl=Semi-lnsulating
Barang | 8-Inci | 6-Inci | 4-Inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Surface Finish | Ganda sisi Polandia optik, Si- Nyanghareupan CMP | ||||
Kakasaran Permukaan | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Raray Ra≤0.2nm | |||
Ujung Chips | Henteu Diidinan (panjang sareng lebar ≥0.5mm) | ||||
Indents | Taya Diijinkeun | ||||
Goresan (Si-Raray) | Qty.≤5, Kumulatif | Qty.≤5, Kumulatif | Qty.≤5, Kumulatif | ||
Rengkak | Taya Diijinkeun | ||||
Pangaluaran Tepi | 3 mm |