Fan out wafer degree packaging (FOWLP) indastering ea semiconductor e tsebahala ka ho boloka litšenyehelo, empa ho na le phephetso ea eona. E 'ngoe ea mathata a ka sehloohong a tobaneng le warp le ho qala hanyane nakong ea mokhoa oa ho bopa. Warp e ka amahanngoa le ho honyela ha lik'hemik'hale tsa motsoako o bopang le ho se tsamaisane ho coefficient ea katoloso ea mocheso, ha ho qala ho etsahala ka lebaka la litaba tse ngata tsa ho tlatsa lintho tse entsoeng ka syrupy. Leha ho le joalo, ka thuso eaAI e sa bonahaleng, tharollo ke lipatlisiso ho ntlafatsa mathata ana.
DELO, k'hamphani e etelletseng pele indastering, e etsa tlhahlobo ea ho khona ho rarolla bothata bona ka ho hokahana hanyane le sesebelisoa sa sekhomaretsi se tlase sa viscosity le ho thatafala ha ultraviolet. Ha ho bapisoa warpage ea lintho tse fapaneng, ho ile ha fumanoa hore ho thatafala ha ultraviolet ho fokotsa haholo nakong ea pholileng ka mor'a ho bōptjoa. Tšebeliso ea lisebelisoa tse thatafatsang tsa ultraviolet ha e fokotse tlhokahalo ea ho tlatsa, empa hape e fokotsa viscosity le modulus ea Young, qetellong e fokotsa ho qala. Phatlalatso ena ea theknoloji e bonts'a monyetla oa ho kenya liphutheloana tsa li-wafer degree tse nang le li-wafer tse fokolang le ho qala hanyane.
Ka kakaretso, liphuputso li totobatsa molemo oa ts'ebeliso ea ultraviolet e thatafatsang ts'ebetsong ea ho bopa sebakeng se seholo, e fana ka tharollo phephetsong e tobaneng le sephutheloana sa fan-out wafer-degree. Ka bokhoni ba ho fokotsa warpage le ho fetoha ha lefu, ha filimi e ntse e hlophisa nako e thata le tšebeliso ea matla, moprofesa ea thatafatsang oa ultraviolet ho ba mokhoa oa ts'episo indastering ea semiconductor. Leha ho na le phapang lipakeng tsa katoloso ea mocheso lipakeng tsa thepa, ts'ebeliso ea ultraviolet e thatafatsang e fana ka khetho e ka khonehang bakeng sa ts'ebetso e ntle le boleng ba liphutheloana tsa wafer degree.
Nako ea poso: Oct-28-2024