8-palčna silicijeva rezina tipa P podjetja VET Energy je visoko zmogljiva silicijeva rezina, zasnovana za široko paleto polprevodniških aplikacij, vključno s sončnimi celicami, napravami MEMS in integriranimi vezji. Ta rezina, znana po svoji odlični električni prevodnosti in doslednem delovanju, je najprimernejša izbira za proizvajalce, ki želijo proizvajati zanesljive in učinkovite elektronske komponente. VET Energy zagotavlja natančne ravni dopinga in visoko kakovostno površinsko obdelavo za optimalno izdelavo naprave.
Te 8-palčne silicijeve rezine tipa P so popolnoma združljive z različnimi materiali, kot so SiC substrat, SOI Wafer, SiN Substrate, in so primerne za rast rezin Epi, kar zagotavlja vsestranskost za napredne postopke izdelave polprevodnikov. Rezine je mogoče uporabiti tudi v povezavi z drugimi visokotehnološkimi materiali, kot sta galijev oksid Ga2O3 in AlN rezine, zaradi česar so idealne za elektronske aplikacije naslednje generacije. Njihova robustna zasnova se brezhibno prilega tudi sistemom, ki temeljijo na kasetah, kar zagotavlja učinkovito ravnanje z veliko količino proizvodnje.
VET Energy strankam nudi prilagojene rešitve za rezine. Prilagodimo lahko rezine z različno upornostjo, vsebnostjo kisika, debelino itd. glede na posebne potrebe strank. Poleg tega nudimo tudi strokovno tehnično podporo in poprodajne storitve, ki strankam pomagajo rešiti različne težave, ki nastanejo med proizvodnim procesom.
SPECIFIKACIJE VAFELJEV
*n-Pm=n-tip Pm-Razred,n-Ps=n-tip Ps-Razred,Sl=pol-izolacijski
Postavka | 8-palčni | 6-palčni | 4-palčni | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-Absolutna vrednost | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Deformacija (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2 μm | ||||
Wafer Edge | Beveliranje |
POVRŠINSKA OBRADA
*n-Pm=n-tip Pm-Razred,n-Ps=n-tip Ps-Razred,Sl=pol-izolacijski
Postavka | 8-palčni | 6-palčni | 4-palčni | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Površinska obdelava | Dvostransko optično poliranje, Si-Face CMP | ||||
Površinska hrapavost | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Robni čipi | Ni dovoljeno (dolžina in širina≥0,5 mm) | ||||
Zamiki | Ni dovoljeno | ||||
Praske (Si-Face) | Količina≤5,Kumulativno | Količina≤5,Kumulativno | Količina≤5,Kumulativno | ||
Razpoke | Ni dovoljeno | ||||
Izključitev robov | 3 mm |