Správy

Optimalizácia pórovitej štruktúry pórov uhlíka -Ⅱ
od admina dňa 24-08-27
Vitajte na našej webovej stránke, kde nájdete informácie o produktoch a konzultácie. Naša webová stránka: https://www.vet-china.com/ Metóda fyzikálnej a chemickej aktivácie Metóda fyzikálnej a chemickej aktivácie sa vzťahuje na metódu prípravy poréznych materiálov kombináciou dvoch vyššie uvedených činností...
Prečítajte si viac
Optimalizácia pórovitej štruktúry pórov uhlíka-Ⅰ
od admina dňa 24-08-27
Vitajte na našej webovej stránke, kde nájdete informácie o produktoch a konzultácie. Naša webová stránka: https://www.vet-china.com/ Tento článok analyzuje súčasný trh s aktívnym uhlím, vykonáva hĺbkovú analýzu surovín aktívneho uhlia, predstavuje štruktúru pórov...
Prečítajte si viac
Polovodičový procesný tok-Ⅱ
od admina dňa 24-08-23
Vitajte na našej webovej stránke, kde nájdete informácie o produktoch a konzultácie. Naša webová stránka: https://www.vet-china.com/ Leptanie Poly a SiO2: Potom sa prebytočný Poly a SiO2 odleptá, čiže odstráni. V tejto dobe sa používa smerové leptanie. V klasifikácii...
Prečítajte si viac
Procesný tok polovodičov
od admina dňa 24-08-23
Pochopíte to, aj keď ste nikdy neštudovali fyziku alebo matematiku, ale je to trochu príliš jednoduché a vhodné pre začiatočníkov. Ak sa chcete o CMOS dozvedieť viac, musíte si prečítať obsah tohto čísla, pretože až po pochopení toku procesu (tj...
Prečítajte si viac
Zdroje kontaminácie a čistenia polovodičových doštičiek
od admina dňa 24-08-13
Niektoré organické a anorganické látky sa musia podieľať na výrobe polovodičov. Navyše, keďže proces prebieha vždy v čistej miestnosti s ľudskou účasťou, polovodičové doštičky sú nevyhnutne kontaminované rôznymi nečistotami. Súhlas...
Prečítajte si viac
Zdroje znečistenia a prevencia v priemysle výroby polovodičov
od admina dňa 24-08-13
Výroba polovodičových zariadení zahŕňa najmä diskrétne zariadenia, integrované obvody a procesy ich balenia. Výrobu polovodičov možno rozdeliť do troch etáp: výroba materiálu tela produktu, výroba plátku produktu a montáž zariadenia. Medzi nimi,...
Prečítajte si viac
Prečo potrebujete riedenie?
od admina dňa 24-08-08
V záverečnej fáze procesu je potrebné wafer (kremíkový plátok s obvodmi na prednej strane) riediť na zadnej strane pred následným krájaním, zváraním a balením, aby sa znížila montážna výška obalu, zmenšil sa objem obalu čipu, zlepšila sa tepelná odolnosť čipu. difúzia...
Prečítajte si viac
Proces syntézy monokryštálového prášku SiC s vysokou čistotou
od admina dňa 24-08-08
V procese rastu monokryštálov karbidu kremíka je fyzikálny transport pár súčasným hlavným prúdom industrializačnej metódy. Pre metódu rastu PVT má prášok karbidu kremíka veľký vplyv na proces rastu. Všetky parametre práškového karbidu kremíka sú extrémne...
Prečítajte si viac
Prečo obsahuje škatuľka na oblátky 25 oblátok?
od admina dňa 24-07-30
V sofistikovanom svete moderných technológií sú doštičky, známe aj ako kremíkové doštičky, základnými komponentmi polovodičového priemyslu. Sú základom pre výrobu rôznych elektronických komponentov, ako sú mikroprocesory, pamäte, senzory atď., a každý plátok...
Prečítajte si viac