12-palcová SOI doska VET Energy je vysokovýkonný polovodičový substrátový materiál, ktorý je veľmi obľúbený pre svoje vynikajúce elektrické vlastnosti a jedinečnú štruktúru. VET Energy využíva pokročilé procesy výroby doštičiek SOI, ktoré zaisťujú, že doštička má extrémne nízky zvodový prúd, vysokú rýchlosť a odolnosť voči žiareniu, čo poskytuje pevný základ pre vaše vysokovýkonné integrované obvody.
Produktový rad VET Energy sa neobmedzuje len na oblátky SOI. Poskytujeme tiež širokú škálu polovodičových substrátových materiálov, vrátane Si Wafer, SiC Substrate, SiN Substrate, Epi Wafer, atď., ako aj nové polovodičové materiály so širokým pásmovým odstupom, ako je Gallium Oxide Ga2O3 a AlN Wafer. Tieto produkty môžu spĺňať aplikačné potreby rôznych zákazníkov v oblasti výkonovej elektroniky, RF, senzorov a iných oblastí.
Naše doštičky SOI so zameraním na dokonalosť využívajú aj pokročilé materiály, ako je oxid gália Ga2O3, kazety a doštičky AlN, aby sa zabezpečila spoľahlivosť a účinnosť na každej prevádzkovej úrovni. Dôverujte VET Energy, aby poskytovala špičkové riešenia, ktoré dláždia cestu technologickému pokroku.
Uvoľnite potenciál svojho projektu s vynikajúcim výkonom 12-palcových doštičiek SOI VET Energy. Posilnite svoje inovačné schopnosti pomocou doštičiek, ktoré stelesňujú kvalitu, presnosť a inováciu, čím sa položí základ úspechu v dynamickej oblasti polovodičovej technológie. Vyberte si VET Energy pre prémiové riešenia doštičiek SOI, ktoré presahujú očakávania.
ŠPECIFIKÁCIE WAFEROV
*n-Pm=n-typ Pm-stupeň,n-Ps=n-typ Ps-stupeň,Sl=poloizolačný
Položka | 8-palcový | 6-palcový | 4-palcový | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤ 6 um | ≤ 6 um | |||
Bow (GF3YFCD) - Absolútna hodnota | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 25 μm | ≤ 15 μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤ 25 μm | ≤ 25 μm | ≤ 40 μm | ≤ 25 μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2 μm | ||||
Oblátkový okraj | Skosenie |
POVRCHOVÁ ÚPRAVA
*n-Pm=n-typ Pm-stupeň,n-Ps=n-typ Ps-stupeň,Sl=poloizolačný
Položka | 8-palcový | 6-palcový | 4-palcový | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Povrchová úprava | Obojstranný optický lesk, Si-Face CMP | ||||
Drsnosť povrchu | (10 um x 10 um) Si-FaceRa ≤ 0,2 nm | (5 um x 5 um) Si-Face Ra ≤ 0,2 nm | |||
Hranové čipy | Nie je povolené (dĺžka a šírka ≥ 0,5 mm) | ||||
Zarážky | Žiadne Povolené | ||||
Škrabance (Si-Face) | Množ.≤5, Kumulatívne | Množ.≤5, Kumulatívne | Množ.≤5, Kumulatívne | ||
Trhliny | Žiadne Povolené | ||||
Vylúčenie okrajov | 3 mm |