Эпитаксиальная пластина карбида кремния (SiC) VET Energy представляет собой высокопроизводительный полупроводниковый материал с широкой запрещенной зоной, обладающий превосходной термостойкостью, высокочастотными и мощными характеристиками. Это идеальная подложка для силовой электроники нового поколения. VET Energy использует передовую эпитаксиальную технологию MOCVD для выращивания высококачественных эпитаксиальных слоев SiC на подложках SiC, обеспечивая превосходные характеристики и стабильность пластины.
Наша эпитаксиальная пластина из карбида кремния (SiC) обеспечивает превосходную совместимость с различными полупроводниковыми материалами, включая кремниевую пластину, подложку SiC, пластину SOI и подложку SiN. Благодаря прочному эпитаксиальному слою он поддерживает такие сложные процессы, как выращивание эпитаксиальных пластин и интеграцию с такими материалами, как оксид галлия Ga2O3 и пластина AlN, обеспечивая универсальное использование различных технологий. Разработанный для совместимости со стандартными системами обработки кассет, он обеспечивает эффективную и оптимизированную работу в условиях производства полупроводников.
Линейка продуктов VET Energy не ограничивается эпитаксиальными пластинами SiC. Мы также предлагаем широкий ассортимент полупроводниковых подложек, включая Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer и т. д. Кроме того, мы также активно разрабатываем новые полупроводниковые материалы с широкой запрещенной зоной, такие как оксид галлия Ga2O3 и AlN. Wafer, чтобы удовлетворить будущий спрос индустрии силовой электроники на более высокопроизводительные устройства.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
*n-Pm=n-тип Pm-класс,n-Ps=n-тип Ps-класс,Sl=полуизолирующий
Элемент | 8-дюймовый | 6-дюймовый | 4-дюймовый | ||
НП | n-PM | н-Пс | SI | SI | |
ТТВ(ГБИР) | ≤6 мкм | ≤6 мкм | |||
Лук(GF3YFCD)-Абсолютная ценность | ≤15 мкм | ≤15 мкм | ≤25 мкм | ≤15 мкм | |
Деформация(GF3YFER) | ≤25 мкм | ≤25 мкм | ≤40 мкм | ≤25 мкм | |
ЛТВ(СБИР)-10ммх10мм | <2 мкм | ||||
Край вафли | Снятие фаски |
ОТДЕЛКА ПОВЕРХНОСТИ
*n-Pm=n-тип Pm-класс,n-Ps=n-тип Ps-класс,Sl=полуизолирующий
Элемент | 8-дюймовый | 6-дюймовый | 4-дюймовый | ||
НП | n-PM | н-Пс | SI | SI | |
Поверхностная обработка | Двусторонняя оптическая полировка, Si-Face CMP | ||||
Шероховатость поверхности | (10 мкм x 10 мкм) Si-FaceRa≤0,2 нм | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2 нм | |||
Краевые чипы | Нет Разрешено (длина и ширина≥0,5 мм) | ||||
Отступы | Ничего не разрешено | ||||
Царапины (Si-Face) | Кол-во.≤5, накопительный | Кол-во.≤5, накопительный | Кол-во.≤5, накопительный | ||
Трещины | Ничего не разрешено | ||||
Исключение краев | 3 мм |