Wafer epitaxial de carboneto de silício (SiC)

Breve descrição:

O Wafer Epitaxial de Carboneto de Silício (SiC) da VET Energy é um substrato de alto desempenho projetado para atender aos exigentes requisitos de energia de próxima geração e dispositivos de RF. A VET Energy garante que cada wafer epitaxial seja meticulosamente fabricado para fornecer condutividade térmica superior, tensão de ruptura e mobilidade da portadora, tornando-o ideal para aplicações como veículos elétricos, comunicação 5G e eletrônica de potência de alta eficiência.


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

O wafer epitaxial de carboneto de silício (SiC) VET Energy é um material semicondutor de banda larga de alto desempenho com excelente resistência a altas temperaturas, alta frequência e características de alta potência. É um substrato ideal para a nova geração de dispositivos eletrônicos de potência. A VET Energy usa tecnologia epitaxial MOCVD avançada para cultivar camadas epitaxiais de SiC de alta qualidade em substratos de SiC, garantindo excelente desempenho e consistência do wafer.

Nosso Wafer Epitaxial de Carboneto de Silício (SiC) oferece excelente compatibilidade com uma variedade de materiais semicondutores, incluindo Wafer de Si, Substrato de SiC, Wafer de SOI e Substrato de SiN. Com sua camada epitaxial robusta, ele suporta processos avançados, como crescimento de Epi Wafer e integração com materiais como óxido de gálio Ga2O3 e AlN Wafer, garantindo uso versátil em diferentes tecnologias. Projetado para ser compatível com sistemas de manuseio de cassetes padrão da indústria, garante operações eficientes e simplificadas em ambientes de fabricação de semicondutores.

A linha de produtos da VET Energy não se limita aos wafers epitaxiais de SiC. Também fornecemos uma ampla gama de materiais de substrato semicondutor, incluindo Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. Além disso, também estamos desenvolvendo ativamente novos materiais semicondutores de amplo bandgap, como óxido de gálio Ga2O3 e AlN Wafer, para atender à futura demanda da indústria de eletrônica de potência por dispositivos de maior desempenho.

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ESPECIFICAÇÕES DE WAFERING

*n-Pm=n-tipo Pm-Grau,n-Ps=n-tipo Ps-Grau,Sl=Semi-Isolante

Item

8 polegadas

6 polegadas

4 polegadas

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

Arco (GF3YFCD) - Valor Absoluto

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Urdidura (GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

Borda de wafer

Chanfrar

ACABAMENTO DE SUPERFÍCIE

*n-Pm=n-tipo Pm-Grau,n-Ps=n-tipo Ps-Grau,Sl=Semi-Isolante

Item

8 polegadas

6 polegadas

4 polegadas

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Acabamento de superfície

Polonês óptico de dupla face, Si-Face CMP

Rugosidade da Superfície

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm
Face C Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm
Face C Ra≤0,5nm

Fichas de borda

Nenhum permitido (comprimento e largura≥0,5 mm)

Recuos

Nenhum permitido

Arranhões (Si-Face)

Quantidade≤5, cumulativo
Comprimento≤0,5×diâmetro do wafer

Quantidade≤5, cumulativo
Comprimento≤0,5×diâmetro do wafer

Quantidade≤5, cumulativo
Comprimento≤0,5×diâmetro do wafer

Rachaduras

Nenhum permitido

Exclusão de borda

3mm

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