Dalam proses pembungkusan tertentu, bahan pembungkusan dengan pekali pengembangan haba yang berbeza digunakan. Semasa proses pembungkusan, wafer diletakkan pada substrat pembungkusan, dan kemudian langkah pemanasan dan penyejukan dilakukan untuk melengkapkan pembungkusan. Walau bagaimanapun, disebabkan ketidakpadanan antara pekali pengembangan haba bahan pembungkus dan wafer, tegasan haba menyebabkan wafer meledingkan. Datang dan lihat dengan editor~
Apakah warpage wafer?
waferwarpage merujuk kepada pembengkokan atau pemusingan wafer semasa proses pembungkusan.waferwarpage boleh menyebabkan sisihan penjajaran, masalah kimpalan dan kemerosotan prestasi peranti semasa proses pembungkusan.
Mengurangkan ketepatan pembungkusan:waferwarpage boleh menyebabkan sisihan penjajaran semasa proses pembungkusan. Apabila wafer berubah bentuk semasa proses pembungkusan, penjajaran antara cip dan peranti yang dibungkus mungkin terjejas, mengakibatkan ketidakupayaan untuk menjajarkan pin penyambung atau sambungan pateri dengan tepat. Ini mengurangkan ketepatan pembungkusan dan boleh menyebabkan prestasi peranti tidak stabil atau tidak boleh dipercayai.
Peningkatan tekanan mekanikal:waferwarpage memperkenalkan tekanan mekanikal tambahan. Disebabkan oleh ubah bentuk wafer itu sendiri, tegasan mekanikal yang dikenakan semasa proses pembungkusan mungkin meningkat. Ini boleh menyebabkan kepekatan tegasan di dalam wafer, menjejaskan bahan dan struktur peranti, malah menyebabkan kerosakan wafer dalaman atau kegagalan peranti.
Kemerosotan prestasi:Warpage wafer boleh menyebabkan kemerosotan prestasi peranti. Komponen dan susun atur litar pada wafer direka bentuk berdasarkan permukaan rata. Jika wafer meledingkan, ia boleh menjejaskan sambungan elektrik, penghantaran isyarat dan pengurusan terma antara peranti. Ini boleh menyebabkan masalah dalam prestasi elektrik, kelajuan, penggunaan kuasa atau kebolehpercayaan peranti.
Masalah kimpalan:Warpage wafer boleh menyebabkan masalah kimpalan. Semasa proses kimpalan, jika wafer dibengkokkan atau dipintal, pengagihan daya semasa proses kimpalan mungkin tidak sekata, mengakibatkan kualiti sambungan pateri yang tidak baik atau bahkan pecah sambungan pateri. Ini akan memberi kesan negatif terhadap kebolehpercayaan pakej.
Punca wafer warpage
Berikut adalah beberapa faktor yang boleh menyebabkanwaferwarpage:
1.Tegasan terma:Semasa proses pembungkusan, disebabkan oleh perubahan suhu, bahan yang berbeza pada wafer akan mempunyai pekali pengembangan terma yang tidak konsisten, mengakibatkan warpage wafer.
2.Ketidakhomogenan bahan:Semasa proses pembuatan wafer, pengagihan bahan yang tidak sekata juga boleh menyebabkan lengkungan wafer. Contohnya, ketumpatan atau ketebalan bahan yang berbeza di kawasan wafer yang berbeza akan menyebabkan wafer berubah bentuk.
3.Parameter proses:Kawalan yang tidak betul terhadap beberapa parameter proses dalam proses pembungkusan, seperti suhu, kelembapan, tekanan udara, dsb., juga boleh menyebabkan lenturan wafer.
Penyelesaian
Beberapa langkah untuk mengawal warpage wafer:
Pengoptimuman proses:Kurangkan risiko warpage wafer dengan mengoptimumkan parameter proses pembungkusan. Ini termasuk mengawal parameter seperti suhu dan kelembapan, kadar pemanasan dan penyejukan, dan tekanan udara semasa proses pembungkusan. Pemilihan parameter proses yang munasabah boleh mengurangkan kesan tegasan haba dan mengurangkan kemungkinan warpage wafer.
Pemilihan bahan pembungkusan:Pilih bahan pembungkusan yang sesuai untuk mengurangkan risiko letupan wafer. Pekali pengembangan terma bahan pembungkus harus sepadan dengan wafer untuk mengurangkan ubah bentuk wafer yang disebabkan oleh tegasan haba. Pada masa yang sama, sifat mekanikal dan kestabilan bahan pembungkusan juga perlu dipertimbangkan untuk memastikan masalah lekukan wafer dapat dikurangkan dengan berkesan.
Reka bentuk wafer dan pengoptimuman pembuatan:Semasa reka bentuk dan proses pembuatan wafer, beberapa langkah boleh diambil untuk mengurangkan risiko lengkungan wafer. Ini termasuk mengoptimumkan pengagihan keseragaman bahan, mengawal ketebalan dan kerataan permukaan wafer, dsb. Dengan mengawal proses pembuatan wafer dengan tepat, risiko ubah bentuk wafer itu sendiri dapat dikurangkan.
Langkah-langkah pengurusan terma:Semasa proses pembungkusan, langkah pengurusan haba diambil untuk mengurangkan risiko lengkungan wafer. Ini termasuk menggunakan peralatan pemanasan dan penyejukan dengan keseragaman suhu yang baik, mengawal kecerunan suhu dan kadar perubahan suhu, dan mengambil kaedah penyejukan yang sesuai. Pengurusan haba yang berkesan boleh mengurangkan kesan tegasan haba pada wafer dan mengurangkan kemungkinan lengkungan wafer.
Langkah pengesanan dan pelarasan:Semasa proses pembungkusan, adalah sangat penting untuk kerap mengesan dan melaraskan lengkungan wafer. Dengan menggunakan peralatan pengesanan berketepatan tinggi, seperti sistem pengukuran optik atau peranti ujian mekanikal, masalah lekukan wafer boleh dikesan awal dan langkah pelarasan yang sepadan boleh diambil. Ini mungkin termasuk melaraskan semula parameter pembungkusan, menukar bahan pembungkusan atau melaraskan proses pembuatan wafer.
Perlu diingatkan bahawa menyelesaikan masalah warpage wafer adalah tugas yang kompleks dan mungkin memerlukan pertimbangan menyeluruh terhadap pelbagai faktor dan pengoptimuman dan pelarasan berulang. Dalam aplikasi sebenar, penyelesaian khusus mungkin berbeza-beza bergantung pada faktor seperti proses pembungkusan, bahan wafer dan peralatan. Oleh itu, bergantung kepada situasi tertentu, langkah-langkah yang sesuai boleh dipilih dan diambil untuk menyelesaikan masalah warpage wafer.
Masa siaran: Dis-16-2024