1. सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रोसेसिंग टेक्नॉलॉजीचे विहंगावलोकन सध्याच्या सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रक्रियेच्या पायऱ्यांमध्ये हे समाविष्ट आहे: बाह्य वर्तुळ पीसणे, स्लाइसिंग, चेम्फरिंग, ग्राइंडिंग, पॉलिशिंग, क्लिनिंग इ. सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट प्रक्रियेतील स्लाइसिंग ही एक महत्त्वाची पायरी आहे...
अधिक वाचा