Famatsiana fitaovana fanapahana laser teknolojia LMJ microjet mandroso

Famatsiana nandroso LMJ microjet teknolojia laser fanapahana fitaovana Featured Image

Famaritana fohy:

Ny taratra laser mifantoka dia ampiarahina amin'ny fiaramanidina rano haingam-pandeha, ary ny taratra angovo miaraka amin'ny fizarana mitovy amin'ny angovo cross section dia miforona aorian'ny fisaintsainana feno amin'ny rindrina anatiny amin'ny tsanganana rano. Izy io dia manana ny toetran'ny sakan'ny tsipika ambany, ny hakitroky ny angovo avo, ny fitarihana azo fehezina ary ny fampihenana ny mari-pana amin'ny fitaovana voahodina amin'ny fotoana tena izy, manome fepetra tsara ho an'ny famitana ny fitaovana mafy sy marefo.

Alefaso mailaka aminay Alefaso amin'ny PDF

Product Detail

Tags vokatra

Ny tombony amin'ny fanodinana LMJ

Ny kilema raiki-tampisaka amin'ny fanodinana laser tsy tapaka dia azo resena amin'ny alàlan'ny fampiasana hendry laser Laser micro jet (LMJ) teknolojia hanaparitahana ny toetran'ny rano sy rivotra. Ity teknôlôjia ity dia ahafahan'ny laser pulses hita taratra tanteraka ao amin'ny fiaramanidina rano madio madio voahodina amin'ny fomba tsy mikorontana mba hahatongavana amin'ny tontolon'ny machining toy ny amin'ny fibre optika. Avy amin'ny fomba fijery ny fampiasana, ny tena mampiavaka ny LMJ teknolojia dia toy izao manaraka izao:

1. Ny taratra laser dia rafitra tsanganana (parallèle).

2.Ny laser pulse dia ampitaina ao amin'ny waterjet toy ny fibre optika, izay voaaro amin'ny fitsabahana amin'ny tontolo iainana.

3. Ny taratra laser dia mifantoka amin'ny fitaovana LMJ, ary tsy misy fiovana eo amin'ny haavon'ny masinina mandritra ny fizotran'ny machining manontolo, ka tsy ilaina ny mifantoka amin'ny fiovan'ny halalin'ny fanodinana mandritra ny dingan'ny machining.

4. Ankoatra ny ablation ny asa tapa-fitaovana nitranga nandritra ny tamin'ny laser pulses tsirairay, tokony ho 99% ny fotoana isaky ny vondrona tsirairay avy amin'ny fiandohan'ny pulses tsirairay ny manaraka pulses, ny fitaovana nokarakaraina dia ao amin'ny tena-fotoana hihena ny rano, ka saika mamafa ny faritra voakasiky ny hafanana sy ny sosona remelting, fa mitazona ny fahombiazan'ny fanodinana.

5. Tohizo ny fanadiovana ny faritra voavoatra.

Famaritana ankapobeny	LCSA-100	LCSA-200
Volume countertop	125 x 200 x 100	460×460×300
Linear axis XY	Motor Linear. Motor Linear	Motor Linear. Motor Linear
Linear axis Z	100	300
Ny fahamarinan'ny fametrahana μm	+ / - 5	+ / - 3
Ny fahamarinan'ny fametrahana miverimberina μm	+ / - 2	+ / - 1
Acceleration G	0.5	1
Fanaraha-maso isa	3-axis	3-axis
LAsera
Karazana laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pulse
Halavan'ny onjan'ny nm	532/1064	532/1064
Hery naoty W	50/100/200	200/400
Fitaovan-drano
Savaivony nozzle μm	25-80	25-80
Bara fanerena nozzle	100-600	0-600
Habe/lanja
Dimensions (Masina) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
refy (kabika fanaraha-maso) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Lanja (fitaovana) kg	1170	2500-3000
Lanja (kabine fanaraha-maso) kg	700-750	700-750
Fanjifana angovo feno
Input	AC 230 V +6%/ -10%, tokana 50/60 Hz ±1%	AC 400 V + 6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1%
Sanda ambony indrindra	2.5kVA	2.5kVA
Join	tariby herinaratra 10 m: P+N+E, 1,5 mm2	tariby herinaratra 10 m: P+N+E, 1,5 mm2
Fampiharana mpampiasa indostrian'ny semiconductor	≤4 santimetatra boribory ingot ≤4 santimetatra ingot silaka ≤4 santimetatra ingot scribing	≤6 santimetatra boribory ingot ≤6 mirefy ingot silaka ≤6 santimetatra ingot scribing Ny milina mahafeno ny 8-mirefy boribory / slicing / slicing sanda ara-teorika, ary ny vokatra azo ampiharina manokana dia mila optimized fanapahana tetika