Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP) ass eng kosteneffektiv Method an der Hallefleitindustrie. Awer déi typesch Nebenwirkungen vun dësem Prozess sinn Warping an Chip Offset. Trotz der kontinuéierlecher Verbesserung vum Waferniveau a Panelniveau Fan Out Technologie, existéieren dës Themen am Zesummenhang mat Formen nach ëmmer.
Warping gëtt verursaacht duerch chemesch Schrumpfung vu flësseger Kompressiounsformverbindung (LCM) wärend Aushärtung a Ofkillung nom Schimmel. Den zweete Grond fir Verrécklung ass de Mëssverständnis am Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) tëscht dem Siliziumchip, dem Formmaterial an dem Substrat. Offset ass wéinst der Tatsaach datt viskos Formmaterial mat héije Fillergehalt normalerweis nëmmen ënner héijer Temperatur an héijen Drock benotzt ka ginn. Wéi den Chip op den Träger duerch temporär Bindung fixéiert ass, wäert d'Erhéijung vun der Temperatur de Klebstoff erweichen, doduerch seng Klebstäerkt schwächen an seng Fäegkeet fir den Chip ze fixéieren. Den zweete Grond fir d'Offset ass datt den Drock erfuerderlech ass fir d'Form ze schaafen Stress op all Chip.
Fir Léisunge fir dës Erausfuerderungen ze fannen, huet DELO eng Machbarkeetstudie duerchgefouert andeems en einfachen Analog Chip op engem Carrier verbënnt. Wat d'Setup ugeet, ass d'Trägerwafer mat temporäre Bindungsklebstoff beschichtet, an den Chip gëtt mat der Gesiicht no ënnen gesat. Duerno gouf de Wafer mat enger gerénger Viskositéit DELO Klebstoff geformt a mat ultravioletter Strahlung geheelt ier de Carrier Wafer ewechgeholl gouf. An esou Uwendungen ginn héichviskositéit Thermohärtungsformkomposite typesch benotzt.
DELO huet och d'Verréckelung vun Thermohärtungsformmaterialien an UV-geheilt Produkter am Experiment verglach, an d'Resultater weisen datt typesch Schimmelmaterialien wärend der Ofkillungsperiod no Thermosätzung verschwannen. Dofir, benotzt Raumtemperatur ultraviolet Aushärtung amplaz vun Heizungshärung kann den Impakt vum thermesche Expansiounskoeffizient-Mëssmatch tëscht der Formverbindung an dem Träger staark reduzéieren, an doduerch d'Verzweiflung op de gréisste Mooss méiglech ze minimiséieren.
D'Benotzung vun ultraviolet Aushärtematerialien kann och d'Benotzung vu Filler reduzéieren, doduerch d'Viskositéit an de Young's Modulus reduzéieren. D'Viskositéit vum Modellklebstoff, deen am Test benotzt gëtt, ass 35000 mPa · s, an de Young's Modulus ass 1 GPa. Wéinst der Verontreiung vun Heizung oder héijen Drock op de Formmaterial, kann Chip Offset op de gréisste Mooss méiglech miniméiert ginn. Eng typesch Formverbindung huet eng Viskositéit vu ronn 800000 mPa · s an e Young's Modulus am Beräich vun zwee Zifferen.
Insgesamt huet d'Fuerschung gewisen datt d'Benotzung vun UV-geheilten Materialien fir grouss Flächformung profitabel ass fir Chipleader Fan Out Wafer-Niveau Verpackungen ze produzéieren, wärend Warpage an Chip Offset sou wäit wéi méiglech miniméiert. Trotz signifikanten Differenzen an thermesche Expansiounskoeffizienten tëscht de benotzte Materialien, huet dëse Prozess nach ëmmer verschidde Uwendungen wéinst der Fehlen vun Temperaturvariatioun. Zousätzlech kann d'UV-Härung och d'Härungszäit an d'Energieverbrauch reduzéieren.
UV amplaz vun der thermescher Aushärtung reduzéiert d'Verréckelung a stierwen Verréckelung a Fan-Out Wafer-Niveau Verpackung
Verglach vun 12-Zoll Beschichtete Wafere mat enger thermesch gehärtert, héich Füllverbindung (A) an enger UV-geheelter Verbindung (B)
Post Zäit: Nov-05-2024