ព័ត៌មាន

តើរថយន្តថាមពលថ្មីសម្រេចបានការហ្វ្រាំងជំនួយដោយរបៀបណា? | ថាមពល VET
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-18
យានជំនិះថាមពលថ្មីមិនត្រូវបានបំពាក់ដោយម៉ាស៊ីនឥន្ធនៈទេ ដូច្នេះតើពួកគេសម្រេចបាននូវហ្វ្រាំងជំនួយដោយម៉ាស៊ីនបូមធូលីក្នុងអំឡុងពេលហ្វ្រាំងដោយរបៀបណា? យានជំនិះថាមពលថ្មីភាគច្រើនសម្រេចបានជំនួយហ្វ្រាំងតាមវិធីពីរយ៉ាង៖ វិធីសាស្ត្រទីមួយគឺប្រើប្រព័ន្ធហ្វ្រាំងបូមធូលីអគ្គិសនី។ ប្រព័ន្ធនេះប្រើម៉ាស៊ីនអគ្គិសនី...
អានបន្ថែម
ហេតុអ្វីបានជាយើងប្រើកាសែត UV សម្រាប់ wafer dicing? | ថាមពល VET
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-16
បន្ទាប់ពី wafer បានឆ្លងកាត់ដំណើរការមុន ការរៀបចំបន្ទះឈីបត្រូវបានបញ្ចប់ ហើយវាចាំបាច់ត្រូវកាត់ដើម្បីបំបែកបន្ទះសៀគ្វីនៅលើ wafer ហើយចុងក្រោយត្រូវបានខ្ចប់។ ដំណើរការកាត់ wafer ដែលជ្រើសរើសសម្រាប់ wafers ដែលមានកម្រាស់ខុសៗគ្នាក៏ខុសគ្នាដែរ៖ ▪ Wafers with more thick of more...
អានបន្ថែម
Wafer warpage អ្វីដែលត្រូវធ្វើ?
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-16
នៅក្នុងដំណើរការវេចខ្ចប់ជាក់លាក់មួយ សម្ភារៈវេចខ្ចប់ដែលមានមេគុណពង្រីកកំដៅផ្សេងគ្នាត្រូវបានប្រើប្រាស់។ ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការវេចខ្ចប់ wafer ត្រូវបានដាក់នៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមវេចខ្ចប់ ហើយបន្ទាប់មកជំហានកំដៅ និងត្រជាក់ត្រូវបានអនុវត្តដើម្បីបញ្ចប់ការវេចខ្ចប់។ ទោះបីជាយ៉ាងណាដោយសារតែការមិនស៊ីសង្វាក់គ្នារវាង...
អានបន្ថែម
ហេតុអ្វីបានជាអត្រាប្រតិកម្មរបស់ Si និង NaOH លឿនជាង SiO2?
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-10
ហេតុអ្វីបានជាអត្រាប្រតិកម្មនៃស៊ីលីកុន និងសូដ្យូមអ៊ីដ្រូអុកស៊ីតអាចលើសពីស៊ីលីកុនឌីអុកស៊ីត អាចត្រូវបានវិភាគពីទិដ្ឋភាពខាងក្រោម៖ ភាពខុសគ្នានៃថាមពលចំណងគីមី ▪ ប្រតិកម្មនៃស៊ីលីកុន និងសូដ្យូមអ៊ីដ្រូសែន៖ នៅពេលដែលស៊ីលីកុនមានប្រតិកម្មជាមួយសូដ្យូមអ៊ីដ្រូអុកស៊ីត ថាមពលចំណង Si-Si រវាង ស៊ីលីកូន...
អានបន្ថែម
ហេតុអ្វីបានជាស៊ីលីកុនរឹង ប៉ុន្តែផុយខ្លាំង?
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-10
ស៊ីលីកុន គឺជាគ្រីស្តាល់អាតូមិក ដែលអាតូមត្រូវបានភ្ជាប់ទៅគ្នាទៅវិញទៅមកដោយចំណង covalent បង្កើតបានជារចនាសម្ព័ន្ធបណ្តាញលំហ។ នៅក្នុងរចនាសម្ព័ន្ធនេះ ចំណង covalent រវាងអាតូមមានទិសដៅខ្លាំង និងមានថាមពលចំណងខ្ពស់ ដែលធ្វើឱ្យស៊ីលីកុនបង្ហាញភាពរឹងខ្ពស់នៅពេលទប់ទល់នឹងកម្លាំងខាងក្រៅ t...
អានបន្ថែម
ហេតុអ្វីបានជា sidewalls ពត់ក្នុងអំឡុងពេល etching ស្ងួត?
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-03
ភាពមិនស្មើគ្នានៃការទម្លាក់គ្រាប់បែកអ៊ីយ៉ុង ការច្រេះស្ងួតជាធម្មតាជាដំណើរការដែលរួមបញ្ចូលគ្នានូវឥទ្ធិពលរូបវន្ត និងគីមី ដែលក្នុងនោះការទម្លាក់គ្រាប់បែកអ៊ីយ៉ុងគឺជាវិធីសាស្ត្រឆ្លាក់រូបរាងកាយដ៏សំខាន់មួយ។ ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការ etching មុំឧប្បត្តិហេតុនិងការចែកចាយថាមពលនៃអ៊ីយ៉ុងអាចមិនស្មើគ្នា។ ប្រសិនបើអ៊ីយ៉ុងកើតឡើង ...
អានបន្ថែម
ការណែនាំអំពីបច្ចេកវិទ្យា CVD ទូទៅចំនួនបី
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-12-03
ការទម្លាក់ចំហាយគីមី (CVD) គឺជាបច្ចេកវិទ្យាដែលប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយបំផុតនៅក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor សម្រាប់ការដាក់សម្ភារៈផ្សេងៗ រួមទាំងសម្ភារៈអ៊ីសូឡង់ជាច្រើនប្រភេទ សម្ភារៈលោហធាតុភាគច្រើន និងសម្ភារលោហធាតុ។ CVD គឺជាបច្ចេកវិទ្យារៀបចំខ្សែភាពយន្តស្តើងបែបប្រពៃណី។ គោលការណ៍របស់វា...
អានបន្ថែម
តើពេជ្រអាចជំនួសឧបករណ៍ semiconductor ថាមពលខ្ពស់ផ្សេងទៀតបានទេ?
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-11-25
ក្នុងនាមជាមូលដ្ឋានគ្រឹះនៃឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកទំនើប សម្ភារៈ semiconductor កំពុងឆ្លងកាត់ការផ្លាស់ប្តូរដែលមិនធ្លាប់មានពីមុនមក។ សព្វថ្ងៃនេះ ពេជ្រកំពុងបង្ហាញជាបណ្តើរៗនូវសក្ដានុពលដ៏អស្ចារ្យរបស់វាជាសម្ភារៈ semiconductor ជំនាន់ទី 4 ជាមួយនឹងលក្ខណៈសម្បត្តិអគ្គិសនី និងកម្ដៅដ៏ល្អឥតខ្ចោះ និងស្ថេរភាពនៅក្រោមលក្ខខណ្ឌដ៏ខ្លាំង...
អានបន្ថែម
តើយន្តការនៃការរៀបចំផែនការ CMP គឺជាអ្វី?
ដោយ admin នៅថ្ងៃទី 24-11-25
Dual-Damascene គឺជាបច្ចេកវិទ្យាដំណើរការដែលប្រើសម្រាប់ផលិតទំនាក់ទំនងរវាងលោហៈនៅក្នុងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។ វាគឺជាការអភិវឌ្ឍបន្ថែមទៀតនៃដំណើរការក្រុងដាម៉ាស។ ដោយបង្កើតតាមរន្ធ និងចង្អូរក្នុងពេលដំណាលគ្នាក្នុងជំហានដំណើរការដូចគ្នា ហើយបំពេញវាដោយលោហៈ ការផលិតរួមបញ្ចូលគ្នានៃ m...
អានបន្ថែម