ការវេចខ្ចប់កម្រិត wafer (FOWLP) គឺជាវិធីសាស្រ្តដែលមានប្រសិទ្ធភាពក្នុងការចំណាយក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor ។ ប៉ុន្តែផលប៉ះពាល់ធម្មតានៃដំណើរការនេះគឺ warping និង chip offset ។ ទោះបីជាមានការកែលម្អជាបន្តបន្ទាប់នៃកម្រិត wafer និងបច្ចេកវិជ្ជាកម្រិតកង្ហារចេញក៏ដោយ ក៏បញ្ហាទាំងនេះដែលទាក់ទងនឹងការបង្កើតផ្សិតនៅតែមាន...
អានបន្ថែម