Жетілдірілген материалды кесу, микро реактивті лазерлік өңдеу жабдықтарын жасай алады

Жетілдірілген материалды кесуді, микро реактивті лазерлік өңдеу жабдығын жасай алады

Қысқаша сипаттама:

Фокусталған лазер сәулесі жоғары жылдамдықты су ағынына қосылады, ал көлденең қиманың энергиясын біркелкі тарататын энергетикалық сәуле су бағанының ішкі қабырғасында толық шағылысқаннан кейін қалыптасады.Ол қатты және сынғыш материалдарды кешенді және тиімді өңдеу үшін тамаша жағдайларды қамтамасыз ететін төмен сызық ені, жоғары энергия тығыздығы, басқарылатын бағыт және өңделген материалдардың бетінің температурасын нақты уақытта төмендету сипаттамаларына ие.

Бізге электрондық поштаны жіберіңіз PDF ретінде жүктеп алыңыз

Өнімнің егжей-тегжейі

Өнім тегтері

LMJ өңдеудің артықшылықтары

Тұрақты лазерлік өңдеудің тән ақауларын су мен ауаның оптикалық сипаттамаларын тарату үшін лазерлік лазерлік микро ағын (LMJ) технологиясын ақылды пайдалану арқылы жеңуге болады.Бұл технология өңделген жоғары таза су ағынында толығымен шағылысқан лазерлік импульстардың оптикалық талшықтағы сияқты өңдеу бетіне кедергісіз жетуіне мүмкіндік береді.Қолдану тұрғысынан LMJ технологиясының негізгі сипаттамалары келесідей:

1. Лазер сәулесі бағаналы (параллель) құрылым болып табылады.

2. Лазерлік импульс кез келген қоршаған орта кедергілерінен қорғалған оптикалық талшық сияқты су ағынында беріледі.

3.Лазер сәулесі LMJ жабдығында шоғырланған және бүкіл өңдеу процесінде өңделген беттің биіктігінде ешқандай өзгеріс болмайды, сондықтан өңдеу процесінде өңдеу тереңдігінің өзгеруіне үздіксіз назар аударудың қажеті жоқ.

4. Әрбір лазерлік импульс кезінде орын алған дайындама материалының абляциясынан басқа, әрбір импульстің басынан келесі импульске дейінгі әрбір бірлік уақыттың шамамен 99%, өңделген материал нақты уақыт режимінде салқындатылады. су, осылайша жылу әсер ететін аймақты және қайта балқыту қабатын дерлік өшіреді, бірақ өңдеудің жоғары тиімділігін сақтайды.

5. Өңделген бетті тазалауды жалғастырыңыз.

микро реактивті лазерлік кесу технологиясы (2)

микро реактивті лазерлік кесу технологиясы (1)

Жалпы сипаттама	LCSA-100	LCSA-200
Үстелдің көлемі	125 x 200 x 100	460×460×300
XY сызықтық осі	Сызықтық қозғалтқыш.Сызықтық қозғалтқыш	Сызықтық қозғалтқыш.Сызықтық қозғалтқыш
Сызықтық осі Z	100	300
Орналастыру дәлдігі мкм	+ / - 5	+ / - 3
Қайталанатын орналасу дәлдігі мкм	+ / - 2	+ / - 1
Жеделдету G	0,5	1
Сандық бақылау	3-ось	3-ось
Lасер
Лазер түрі	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, импульс
Толқын ұзындығы нм	532/1064	532/1064
Номиналды қуат В	50/100/200	200/400
Су ағыны
Саптама диаметрі мкм	25-80	25-80
Саптама қысымының жолағы	100-600	0-600
Өлшем/салмақ
Өлшемдері (машина) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Өлшемдері (басқару шкафы) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Салмағы (жабдық) кг	1170	2500-3000
Салмағы (басқару шкафы) кг	700-750	700-750
Толық энергия тұтыну
Iенгізу	Айнымалы ток 230 В +6%/ -10%, бір бағытты 50/60 Гц ±1%	Айнымалы ток 400 В +6%/-10%, 3-фазалы 50/60 Гц ±1%
Ең жоғары мән	2,5 кВА	2,5 кВА
Jой	10 м қуат кабелі: P+N+E, 1,5 мм2	10 м қуат кабелі: P+N+E, 1,5 мм2
Жартылай өткізгіштер өнеркәсібінің қолданушыларға арналған ауқымы	≤4 дюймдік дөңгелек құйма ≤4 дюймдік құйма тілімдері ≤4 дюймдік құйма сызу	≤6 дюймдік дөңгелек құйма ≤6 дюймдік құйма тілімдері ≤6 дюймдік құйма сызу Машина 8 дюймдік дөңгелек/кесу/кесу теориялық мәніне сәйкес келеді және нақты практикалық нәтижелерді кесу стратегиясын оңтайландыру қажет.