Ing proses kemasan tartamtu, bahan kemasan kanthi koefisien ekspansi termal sing beda digunakake. Sajrone proses kemasan, wafer diselehake ing substrat kemasan, banjur langkah pemanasan lan pendinginan ditindakake kanggo ngrampungake kemasan. Nanging, amarga ora cocog antarane koefisien ekspansi termal saka bahan kemasan lan wafer, stres termal nyebabake wafer dadi warp. Ayo lan deleng karo editor~
Apa wafer warpage?
waferwarpage nuduhake mlengkung utawa twisting saka wafer sak proses packaging.waferwarpage bisa nimbulaké panyimpangan alignment, masalah welding lan degradasi kinerja piranti nalika proses packaging.
Ngurangi akurasi kemasan:waferwarpage bisa nimbulaké panyimpangan alignment sak proses packaging. Nalika wafer deforms sak proses packaging, Alignment antarane chip lan piranti rangkep bisa kena pengaruh, asil ing kasekengan kanggo kanthi akurat kempal lencana nyambungake utawa joints solder. Iki nyuda akurasi kemasan lan bisa nyebabake kinerja piranti sing ora stabil utawa ora bisa dipercaya.
Peningkatan tekanan mekanik:waferwarpage ngenalaken kaku mechanical tambahan. Amarga ewah-ewahan bentuk wafer kasebut, stres mekanik sing ditrapake sajrone proses kemasan bisa uga tambah. Iki bisa nyebabake konsentrasi stres ing wafer, mengaruhi materi lan struktur piranti, lan malah nyebabake karusakan wafer internal utawa gagal piranti.
Degradasi kinerja:Warpage wafer bisa nyebabake degradasi kinerja piranti. Komponen lan tata letak sirkuit ing wafer dirancang adhedhasar permukaan sing rata. Yen wafer warps, bisa mengaruhi sambungan listrik, transmisi sinyal lan manajemen termal antarane piranti. Iki bisa nyebabake masalah ing kinerja listrik, kacepetan, konsumsi daya utawa linuwih piranti.
Masalah welding:Warpage wafer bisa nimbulaké masalah welding. Sajrone proses welding, yen wafer wis mbengkongaken utawa bengkong, distribusi pasukan sak proses welding bisa uga ora rata, asil ing kualitas kurang saka joints solder utawa malah solder breakage. Iki bakal duwe impact negatif ing linuwih saka paket.
Penyebab wafer warpage
Ing ngisor iki sawetara faktor sing bisa nyebabakewaferwarpage:
1.Tekanan termal:Sajrone proses kemasan, amarga owah-owahan suhu, bahan sing beda ing wafer bakal duwe koefisien ekspansi termal sing ora konsisten, nyebabake warpage wafer.
2.Inhomogenitas materi:Sajrone proses manufaktur wafer, distribusi bahan sing ora rata uga bisa nyebabake warpage wafer. Contone, Kapadhetan materi utawa kekandelan beda ing wilayah beda wafer bakal nimbulaké wafer kanggo deform.
3.Parameter proses:Kontrol sing ora bener saka sawetara paramèter proses ing proses kemasan, kayata suhu, kelembapan, tekanan udara, lan liya-liyane, bisa uga nyebabake warpage wafer.
Solusi
Sawetara langkah kanggo ngontrol warpage wafer:
Optimasi proses:Ngurangi risiko wafer warpage kanthi ngoptimalake paramèter proses kemasan. Iki kalebu paramèter kontrol kayata suhu lan kelembapan, tingkat pemanasan lan pendinginan, lan tekanan udara sajrone proses kemasan. Pilihan cukup saka paramèter proses bisa nyuda impact saka kaku termal lan nyuda kamungkinan warpage wafer.
Pilihan bahan packaging:Pilih bahan kemasan sing cocog kanggo nyuda risiko warpage wafer. Koefisien ekspansi termal saka bahan kemasan kudu cocog karo wafer kanggo nyuda deformasi wafer sing disebabake dening stres termal. Ing wektu sing padha, sifat mekanik lan stabilitas bahan kemasan uga kudu dianggep kanggo mesthekake yen masalah warpage wafer bisa dikurangi kanthi efektif.
Desain wafer lan optimasi manufaktur:Sajrone desain lan proses manufaktur wafer, sawetara langkah bisa ditindakake kanggo nyuda risiko warpage wafer. Iki kalebu ngoptimalake distribusi keseragaman materi, ngontrol kekandelan lan kerata permukaan wafer, lan liya-liyane. Kanthi ngontrol proses manufaktur wafer kanthi tepat, risiko deformasi wafer dhewe bisa dikurangi.
Tindakan manajemen termal:Sajrone proses kemasan, langkah-langkah manajemen termal ditindakake kanggo nyuda risiko warpage wafer. Iki kalebu nggunakake peralatan pemanasan lan pendinginan kanthi seragam suhu sing apik, ngontrol gradien suhu lan tingkat owah-owahan suhu, lan njupuk metode pendinginan sing cocog. Manajemen termal sing efektif bisa nyuda pengaruh stres termal ing wafer lan nyuda kemungkinan warpage wafer.
Langkah-langkah deteksi lan pangaturan:Sajrone proses kemasan, penting banget kanggo ndeteksi lan nyetel wafer warpage kanthi rutin. Kanthi nggunakake peralatan deteksi tliti dhuwur, kayata sistem pangukuran optik utawa piranti uji mekanik, masalah wafer warpage bisa dideteksi awal lan langkah-langkah pangaturan sing cocog bisa ditindakake. Iki bisa uga kalebu nyetel maneh parameter kemasan, ngganti bahan kemasan, utawa nyetel proses manufaktur wafer.
Perlu dicathet yen ngrampungake masalah wafer warpage minangka tugas sing rumit lan mbutuhake pertimbangan lengkap babagan macem-macem faktor lan optimasi lan penyesuaian sing bola-bali. Ing aplikasi nyata, solusi tartamtu bisa beda-beda gumantung saka faktor kayata proses kemasan, bahan wafer, lan peralatan. Mula, gumantung saka kahanan tartamtu, langkah-langkah sing cocog bisa dipilih lan ditindakake kanggo ngatasi masalah wafer warpage.
Wektu kirim: Dec-16-2024