Notizia

  • promozione nel confezionamento del grado di wafer fan-out tramite indurimento ultravioletto

    L'imballaggio a ventaglio con wafer (FOWLP) nel settore dei semiconduttori è noto per essere conveniente, ma non è privo di sfide. Uno dei problemi principali da affrontare è la deformazione e l'inizio della punta durante la procedura di stampaggio. la deformazione può essere attribuita al restringimento chimico del composto di stampaggio e...
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  • Il futuro della tecnologia dei semiconduttori diamantati

    Essendo la base dei moderni dispositivi elettronici, i materiali semiconduttori stanno subendo cambiamenti senza precedenti. oggi il diamante sta gradualmente mostrando le sue grandi potenzialità come materiale semiconduttore di quarto coevo con le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche e la stabilità in condizioni estreme. È...
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  • comprendere la tecnologia della deposizione chimica in fase vapore (CVD).

    La deposizione chimica da fase vapore (CVD) è una procedura che prevede il deposito di una pellicola solida sulla superficie di un wafer di silicio attraverso una reazione chimica chimica di una miscela di gas. Questa procedura può essere suddivisa in modelli di apparecchiature assortiti stabiliti in diverse condizioni di reazione chimica come la pressione...
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  • Domanda e applicazione di ceramiche SiC ad alta conducibilità termica nel campo dei semiconduttori

    Domanda e applicazione di ceramiche SiC ad alta conducibilità termica nel campo dei semiconduttori

    Attualmente, il carburo di silicio (SiC) è un materiale ceramico termicamente conduttivo che viene studiato attivamente in patria e all'estero. La conduttività termica teorica del SiC è molto elevata e alcune forme cristalline possono raggiungere 270 W/mK, che è già leader tra i materiali non conduttivi. Ad esempio, l'a...
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  • Stato della ricerca sui ceramici al carburo di silicio ricristallizzato

    Stato della ricerca sui ceramici al carburo di silicio ricristallizzato

    La ceramica al carburo di silicio ricristallizzato (RSiC) è un materiale ceramico ad alte prestazioni. Grazie alla sua eccellente resistenza alle alte temperature, resistenza all'ossidazione, resistenza alla corrosione ed elevata durezza, è stato ampiamente utilizzato in molti campi, come la produzione di semiconduttori, l'industria fotovoltaica...
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  • Cos'è il rivestimento in sic? – ENERGIA IFP

    Cos'è il rivestimento in sic? – ENERGIA IFP

    Il carburo di silicio è un composto duro contenente silicio e carbonio e si trova in natura come il minerale estremamente raro moissanite. Le particelle di carburo di silicio possono essere legate insieme mediante sinterizzazione per formare ceramiche molto dure, ampiamente utilizzate in applicazioni che richiedono elevata durabilità, in particolare...
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  • Applicazione dei ceramici al carburo di silicio nel campo fotovoltaico

    Applicazione dei ceramici al carburo di silicio nel campo fotovoltaico

    ① È un materiale portante chiave nel processo di produzione delle celle fotovoltaiche Tra le ceramiche strutturali in carburo di silicio, l'industria fotovoltaica dei supporti per barche in carburo di silicio si è sviluppata ad un alto livello di prosperità, diventando una buona scelta per i materiali portanti chiave nel processo di produzione. ..
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  • Vantaggi del supporto per barche in carburo di silicio rispetto al supporto per barche in quarzo

    Vantaggi del supporto per barche in carburo di silicio rispetto al supporto per barche in quarzo

    Le funzioni principali del supporto per barca in carburo di silicio e del supporto per barca in quarzo sono le stesse. Il supporto per barca in carburo di silicio ha prestazioni eccellenti ma prezzo elevato. Costituisce una relazione alternativa con il supporto della barca al quarzo nelle apparecchiature per il trattamento delle batterie con condizioni di lavoro difficili (come...
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  • Cos'è il wafer cube?

    Cos'è il wafer cube?

    Un wafer deve subire tre modifiche per diventare un vero chip semiconduttore: in primo luogo, il lingotto a forma di blocco viene tagliato in wafer; nel secondo processo, i transistor vengono incisi sulla parte anteriore del wafer tramite il processo precedente; infine viene eseguito il confezionamento, cioè attraverso il processo di taglio...
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