Dual-Damascene è una tecnologia di processo utilizzata per produrre interconnessioni metalliche nei circuiti integrati. Si tratta di un ulteriore sviluppo del processo di Damasco. Formando contemporaneamente fori passanti e scanalature nella stessa fase del processo e riempiendoli con metallo, si realizza la produzione integrata di interconnessioni metalliche.
Perché si chiama Damasco?
La città di Damasco è la capitale della Siria e le spade di Damasco sono famose per la loro affilatura e la loro consistenza squisita. È necessaria una sorta di processo di intarsio: in primo luogo, il motivo richiesto viene inciso sulla superficie dell'acciaio di Damasco e i materiali pre-preparati vengono saldamente inseriti nelle scanalature incise. Una volta completato l'intarsio, la superficie potrebbe risultare leggermente irregolare. L'artigiano lo luciderà attentamente per garantirne la levigatezza complessiva. E questo processo è il prototipo del doppio processo Damasco del chip. Innanzitutto, vengono incise scanalature o fori nello strato dielettrico, quindi viene riempito il metallo. Dopo il riempimento il metallo in eccesso verrà rimosso tramite cmp.
Le fasi principali del doppio processo damasceno includono:
▪ Deposizione dello strato dielettrico:
Depositare uno strato di materiale dielettrico, come biossido di silicio (SiO2), sul semiconduttorewafer.
▪ Fotolitografia per definire il modello:
Utilizzare la fotolitografia per definire il modello di vie e trincee sullo strato dielettrico.
▪Acquaforte:
Trasferire il modello di vie e trincee sullo strato dielettrico attraverso un processo di attacco a secco o ad umido.
▪ Deposizione di metallo:
Depositare metallo, come rame (Cu) o alluminio (Al), in passaggi e trincee per formare interconnessioni metalliche.
▪ Lucidatura chimico-meccanica:
Lucidatura chimico-meccanica della superficie metallica per rimuovere il metallo in eccesso e appiattire la superficie.
Rispetto al tradizionale processo di produzione di interconnessioni metalliche, il processo a doppio damasco presenta i seguenti vantaggi:
▪Fasi del processo semplificate:formando vie e trincee simultaneamente nella stessa fase del processo, le fasi del processo e i tempi di produzione vengono ridotti.
▪Migliore efficienza produttiva:grazie alla riduzione delle fasi del processo, il doppio processo damascato può migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi di produzione.
▪Migliorare le prestazioni delle interconnessioni metalliche:il doppio processo damascato può ottenere interconnessioni metalliche più strette, migliorando così l'integrazione e le prestazioni dei circuiti.
▪Ridurre la capacità e la resistenza parassite:utilizzando materiali dielettrici a basso k e ottimizzando la struttura delle interconnessioni metalliche, è possibile ridurre la capacità parassita e la resistenza, migliorando la velocità e le prestazioni di consumo energetico dei circuiti.
Orario di pubblicazione: 25 novembre 2024