Fan out wafer level packaging (FOWLP) er hagkvæm aðferð í hálfleiðaraiðnaðinum. En dæmigerðar aukaverkanir þessa ferlis eru vinda og flísajöfnun. Þrátt fyrir stöðuga endurbætur á oblátastigi og spjaldhæðartækni, eru þessi mál sem tengjast mótun enn til staðar.
Vinding stafar af efnafræðilegri rýrnun á fljótandi þjöppunarmótunarefni (LCM) við herðingu og kælingu eftir mótun. Önnur ástæða vinda er misræmi í varmaþenslustuðli (CTE) milli kísilflögunnar, mótunarefnisins og undirlagsins. Offset er vegna þess að seigfljótandi mótunarefni með mikið fylliefni er venjulega aðeins hægt að nota við háan hita og háan þrýsting. Þar sem flísin er fest við burðarefnið með tímabundinni tengingu mun hækkandi hitastig mýkja límið og þar með veikja límstyrk þess og draga úr getu þess til að festa flísina. Önnur ástæðan fyrir mótinu er sú að þrýstingurinn sem þarf til mótunar skapar streitu á hverja flís.
Til að finna lausnir á þessum áskorunum gerði DELO hagkvæmniathugun með því að tengja einfalda hliðstæða flís við burðarefni. Hvað varðar uppsetningu, er burðarskífan húðuð með tímabundnu lími og flísinn er settur með andlitið niður. Í kjölfarið var skífan mótuð með DELO lími með lágt seigju og hert með útfjólubláum geislum áður en burðarskífan var fjarlægð. Í slíkum forritum eru háseigju hitastillandi mótunarefni venjulega notuð.
DELO bar einnig saman skekkju hitaherðandi mótunarefna og UV-herðra vara í tilrauninni og niðurstöðurnar sýndu að dæmigerð mótunarefni myndu vinda sig á kælitímabilinu eftir hitahitun. Þess vegna, með því að nota útfjólubláa herðingu við stofuhita í stað hitameðferðar, getur það dregið verulega úr áhrifum varmaþenslustuðuls misræmis milli mótunarefnasambandsins og burðarefnisins og þannig dregið úr skekkju eins og mögulegt er.
Notkun útfjólubláa herðandi efna getur einnig dregið úr notkun fylliefna og þar með dregið úr seigju og Young's stuðull. Seigja líkanalímsins sem notað var í prófuninni er 35000 mPa · s og Young's stuðullinn er 1 GPa. Vegna skorts á upphitun eða miklum þrýstingi á mótunarefnið er hægt að lágmarka flísamótun eins og mögulegt er. Dæmigert mótunarefni hefur seigju sem er um það bil 800000 mPa · s og Young's stuðull á bilinu tveggja stafa tölu.
Á heildina litið hafa rannsóknir sýnt að notkun UV-herðra efna til mótunar á stórum svæðum er gagnleg til að framleiða flísaleiðara umbúðir með flísum á flísum á sama tíma og draga úr skekkju og flísajöfnun eins og mögulegt er. Þrátt fyrir verulegan mun á varmaþenslustuðlum milli efnanna sem notuð eru, hefur þetta ferli enn margþætt forrit vegna þess að hitastigsbreytingar eru ekki til staðar. Að auki getur UV ráðhús einnig dregið úr hertunartíma og orkunotkun.
UV í stað hitameðferðar dregur úr skekkju og deygjubreytingu í umbúðum með útblástursflögu
Samanburður á 12 tommu húðuðum flísum með hitahertu, fylliefnismiklu efnasambandi (A) og UV-hertu efnasambandi (B)
Pósttími: Nóv-05-2024