Dapat melakukan pemotongan material tingkat lanjut, peralatan pemrosesan laser jet mikro

Deskripsi Singkat:

Sinar laser terfokus digabungkan ke dalam pancaran air berkecepatan tinggi, dan berkas energi dengan distribusi energi penampang yang seragam terbentuk setelah pemantulan penuh pada dinding bagian dalam kolom air. Ini memiliki karakteristik lebar garis rendah, kepadatan energi tinggi, arah yang dapat dikontrol, dan pengurangan suhu permukaan bahan yang diproses secara real-time, memberikan kondisi yang sangat baik untuk penyelesaian bahan keras dan rapuh yang terintegrasi dan efisien.


Detail Produk

Label Produk

Keuntungan pemrosesan LMJ

Cacat bawaan pada pemrosesan laser biasa dapat diatasi dengan penggunaan teknologi laser Laser micro jet (LMJ) yang cerdas untuk menyebarkan karakteristik optik air dan udara. Teknologi ini memungkinkan pulsa laser dipantulkan sepenuhnya dalam pancaran air dengan kemurnian tinggi yang diproses tanpa gangguan untuk mencapai permukaan pemesinan seperti pada serat optik. Dari segi kegunaannya, ciri-ciri utama teknologi LMJ adalah sebagai berikut:

1. Sinar laser adalah struktur berbentuk kolom (paralel).

2. Pulsa laser ditransmisikan dalam waterjet seperti serat optik, yang dilindungi dari gangguan lingkungan apa pun.

3. Sinar laser terfokus pada peralatan LMJ, dan tidak ada perubahan ketinggian permukaan mesin selama keseluruhan proses pemesinan, sehingga tidak perlu terus fokus dengan perubahan kedalaman pemrosesan selama proses pemesinan.

4. Selain ablasi material benda kerja yang terjadi selama setiap pulsa laser, sekitar 99% waktu dalam setiap satuan waktu dari awal setiap pulsa ke pulsa berikutnya, material yang diproses berada dalam pendinginan waktu nyata air, sehingga hampir menghapus zona yang terkena dampak panas dan lapisan peleburan kembali, namun mempertahankan efisiensi pemrosesan yang tinggi.

5.Terus bersihkan permukaan yang dirawat.

teknologi pemotongan laser mikro-jet (2)
teknologi pemotongan laser mikro-jet (1)
teknologi pemotongan laser mikro-jet (1)

Spesifikasi umum

LCSA-100

LCSA-200

Volume meja

125x200x100

460×460×300

Sumbu linier XY

motorik linier. motorik linier

motorik linier. motorik linier

Sumbu linier Z

100

300

Akurasi posisi μm

+ / - 5

+ / - 3

Akurasi pemosisian berulang μm

+ / - 2

+ / - 1

Percepatan G

0,5

1

Kontrol numerik

3 sumbu

3 sumbu

Laser

Jenis laser

DPSS Nd : YAG

DPSS Nd : YAG, denyut nadi

Panjang gelombang nm

532/1064

532/1064

Nilai daya W

50/100/200

200/400

pancaran air

Diameter nosel μm

25-80

25-80

Bilah tekanan nosel

100-600

0-600

Ukuran/Berat

Dimensi (Mesin) (P x L x T)

1050x800x1870

1200x1200x2000

Dimensi (kabinet kontrol) (L x L x T)

700x2300x1600

700x2300x1600

Berat (peralatan) kg

1170

2500-3000

Berat (kabinet kontrol) kg

700-750

700-750

Konsumsi energi yang komprehensif

Imasukan

AC 230 V +6%/ -10%, searah 50/60 Hz ±1%

AC 400 V +6%/-10%, 3 fase50/60 Hz ±1%

Nilai puncak

2.5kVA

2.5kVA

Joh

Kabel daya 10 m: P+N+E, 1,5 mm2

Kabel daya 10 m: P+N+E, 1,5 mm2

Rentang aplikasi pengguna industri semikonduktor

Batangan bulat berukuran ≤4 inci

irisan ingot ≤4 inci

coretan ingot ≤4 inci

Batangan bulat ≤6 inci

Irisan ingot ≤6 inci

coretan ingot ≤6 inci

Mesin ini memenuhi nilai teoritis melingkar/mengiris/mengiris 8 inci, dan hasil praktis spesifik perlu dioptimalkan strategi pemotongan

zsdfgafdeg
fcghjdxfrg
zFDvCSDV
AFEHGSFGHB

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Obrolan Daring WhatsApp!