Lub luag haujlwm tseem ceeb ntawmsilicon carbide nkojkev txhawb nqa thiab kev txhawb nqa nkoj quartz yog tib yam.Silicon carbide nkojkev txhawb nqa muaj kev ua tau zoo heev tab sis tus nqi siab. Nws suav nrog lwm txoj kev sib raug zoo nrog quartz nkoj txhawb nqa hauv cov khoom siv roj teeb uas muaj kev ua haujlwm hnyav (xws li cov khoom siv LPCVD thiab cov khoom siv boron diffusion). Hauv cov khoom siv roj teeb ua haujlwm nrog cov kev ua haujlwm zoo tib yam, vim yog kev sib raug zoo ntawm tus nqi, silicon carbide thiab quartz nkoj txhawb nqa ua ke thiab sib tw pawg.
① Hloov kev sib raug zoo hauv LPCVD thiab boron diffusion khoom
LPCVD cov cuab yeej siv rau roj teeb cell tunneling oxidation thiab doped polysilicon txheej txheej txheej txheem. Txoj haujlwm ua haujlwm:
Nyob rau hauv cov huab cua tsis tshua muaj siab, ua ke nrog qhov tsim nyog kub, tshuaj lom neeg cov tshuaj tiv thaiv thiab kev tso tawm zaj duab xis tau ua tiav los npaj ultra-thin tunneling oxide txheej thiab polysilicon zaj duab xis. Nyob rau hauv lub tunneling oxidation thiab doped polysilicon txheej txheej txheej txheem, lub nkoj txhawb nqa muaj kub ua hauj lwm thiab ib tug silicon zaj duab xis yuav muab tso rau saum npoo. Lub thermal expansion coefficient ntawm quartz yog txawv heev ntawm silicon. Thaum siv cov txheej txheem saum toj no, nws yog qhov yuav tsum tau ua kom tsis tu ncua thiab tshem tawm cov silicon tso rau saum npoo kom tiv thaiv lub nkoj quartz los ntawm kev tawg vim thermal expansion thiab contraction vim qhov sib txawv thermal expansion coefficient ntawm silicon. Vim yog nquag pickling thiab tsis tshua muaj siab kub lub zog, lub nkoj quartz muaj lub neej luv luv thiab nquag hloov hauv qhov oxidation thiab doped polysilicon txheej txheej txheej txheej txheej txheem, uas ua rau cov nqi ntau lawm ntawm cov roj teeb ntawm tes. Lub expansion coefficient ntawmsilicon carbideyog ze rau ntawm silicon. Kev sib xyaw ua kesilicon carbide nkojtus tuav tsis xav tau pickling hauv qhov oxidation thiab doped polysilicon txheej txheej txheej txheem. Nws muaj qhov kub thiab txias lub zog thiab lub neej ua haujlwm ntev. Nws yog lwm txoj hauv kev zoo rau lub nkoj quartz.
Cov khoom siv boron nthuav dav feem ntau yog siv rau cov txheej txheem ntawm doping boron ntsiab ntawm N-hom silicon wafer substrate ntawm lub roj teeb ntawm tes los npaj P-hom emitter los ua ib qho kev sib tshuam PN. Lub hauv paus ntsiab lus ua haujlwm yog kom paub cov tshuaj tiv thaiv thiab molecular deposition zaj duab xis tsim nyob rau hauv ib tug high-temperature cua. Tom qab cov yeeb yaj kiab tau tsim, nws tuaj yeem diffused los ntawm cov cua kub kub kom paub txog qhov ua haujlwm ntawm cov silicon wafer nto. Vim lub siab ua hauj lwm kub ntawm boron expansion khoom, lub quartz nkoj tuav muaj tsawg-kub lub zog thiab ib tug luv luv kev pab cuam lub neej nyob rau hauv lub boron expansion khoom. Kev sib xyaw ua kesilicon carbide nkojtus tuav muaj lub zog kub-kub thiab yog ib qho kev xaiv zoo rau lub nkoj quartz hauv cov txheej txheem boron expansion.
② Hloov kev sib raug zoo hauv lwm cov khoom siv txheej txheem
SiC nkoj txhawb nqa muaj peev xwm tsim tau nruj thiab ua tau zoo heev. Lawv tus nqi feem ntau yog siab dua li ntawm quartz nkoj txhawb nqa. Hauv kev ua haujlwm dav dav ntawm cov cuab yeej ua haujlwm ntawm tes, qhov sib txawv hauv kev pabcuam lub neej ntawm SiC nkoj txhawb nqa thiab kev txhawb nqa nkoj quartz yog me me. Cov neeg siv khoom hauv qab feem ntau sib piv thiab xaiv ntawm tus nqi thiab kev ua haujlwm raws li lawv tus kheej cov txheej txheem thiab kev xav tau. SiC nkoj txhawb nqa thiab kev txhawb nqa nkoj quartz tau dhau los ua ke thiab sib tw. Txawm li cas los xij, tag nrho cov nyiaj tau los ntawm SiC nkoj txhawb nqa yog qhov siab tam sim no. Nrog rau kev poob qis ntawm cov nqi tsim khoom ntawm SiC nkoj txhawb nqa, yog tias tus nqi muag ntawm SiC nkoj txhawb nqa kev poob qis, nws tseem yuav ua rau muaj kev sib tw ntau dua rau kev txhawb nqa nkoj quartz.
Kev siv piv
Txoj kev thev naus laus zis ntawm tes feem ntau yog PERC thev naus laus zis thiab TOPCon thev naus laus zis. Kev lag luam sib koom ntawm PERC thev naus laus zis yog 88%, thiab kev lag luam feem ntawm TOPCon thev naus laus zis yog 8.3%. Kev sib koom ua lag luam ntawm ob yog 96.30%.
Raws li pom hauv daim duab hauv qab no:
Hauv PERC thev naus laus zis, kev txhawb nqa nkoj yog xav tau rau pem hauv ntej phosphorus diffusion thiab txheej txheem annealing. Hauv TOPCon thev naus laus zis, kev txhawb nqa nkoj yuav tsum muaj rau pem hauv ntej boron diffusion, LPCVD, rov qab phosphorus diffusion thiab cov txheej txheem annealing. Tam sim no, silicon carbide nkoj txhawb nqa yog tsuas yog siv nyob rau hauv LPCVD txheej txheem ntawm TOPCon thev naus laus zis, thiab lawv daim ntawv thov hauv cov txheej txheem boron diffusion tau raug txheeb xyuas.
Daim duab thov ntawm lub nkoj txhawb nqa hauv cov txheej txheem ntawm tes
Nco tseg: Tom qab txheej txheej pem hauv ntej thiab nraub qaum ntawm PERC thiab TOPCon thev naus laus zis, tseem muaj cov kev sib txuas xws li kev tshuaj ntsuam luam ntawv, sintering thiab kuaj thiab sorting, uas tsis cuam tshuam nrog kev siv lub nkoj txhawb nqa thiab tsis tau teev nyob rau hauv daim duab saum toj no.
Post lub sij hawm: Oct-15-2024