उच्च शुद्धता सीवीडी ठोस SiC थोक

संक्षिप्त वर्णन:

CVD-SiC थोक स्रोतों (रासायनिक वाष्प जमाव - SiC) का उपयोग करके SiC एकल क्रिस्टल की तीव्र वृद्धि उच्च गुणवत्ता वाली SiC एकल क्रिस्टल सामग्री तैयार करने की एक सामान्य विधि है। इन एकल क्रिस्टलों का उपयोग विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में किया जा सकता है, जिनमें उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, सेंसर और अर्धचालक उपकरण शामिल हैं।


उत्पाद विवरण

उत्पाद टैग

वीईटी एनर्जी अति-उच्च शुद्धता का उपयोग करती हैसिलिकॉन कार्बाइड (SiC)रासायनिक वाष्प जमाव से बनता है(सीवीडी)बढ़ने के लिए स्रोत सामग्री के रूप मेंSiC क्रिस्टलभौतिक वाष्प परिवहन (पीवीटी) द्वारा। पीवीटी में, स्रोत सामग्री को एक में लोड किया जाता हैक्रूसिबलऔर एक बीज क्रिस्टल पर उर्ध्वपातित किया गया।

उच्च गुणवत्ता के निर्माण के लिए उच्च शुद्धता वाले स्रोत की आवश्यकता होती हैSiC क्रिस्टल.

वीईटी एनर्जी पीवीटी के लिए बड़े-कण SiC प्रदान करने में माहिर है क्योंकि इसमें Si और C-युक्त गैसों के स्वतःस्फूर्त दहन से बनने वाले छोटे-कण पदार्थ की तुलना में अधिक घनत्व होता है। ठोस-चरण सिंटरिंग या सी और सी की प्रतिक्रिया के विपरीत, इसमें एक समर्पित सिंटरिंग भट्टी या विकास भट्टी में समय लेने वाली सिंटरिंग चरण की आवश्यकता नहीं होती है। इस बड़े कण वाली सामग्री में लगभग स्थिर वाष्पीकरण दर होती है, जो रन-टू-रन एकरूपता में सुधार करती है।

परिचय:
1. CVD-SiC ब्लॉक स्रोत तैयार करें: सबसे पहले, आपको एक उच्च गुणवत्ता वाला CVD-SiC ब्लॉक स्रोत तैयार करना होगा, जो आमतौर पर उच्च शुद्धता और उच्च घनत्व का होता है। इसे उचित प्रतिक्रिया स्थितियों के तहत रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) विधि द्वारा तैयार किया जा सकता है।

2. सब्सट्रेट तैयारी: SiC एकल क्रिस्टल विकास के लिए सब्सट्रेट के रूप में एक उपयुक्त सब्सट्रेट का चयन करें। आमतौर पर उपयोग की जाने वाली सब्सट्रेट सामग्री में सिलिकॉन कार्बाइड, सिलिकॉन नाइट्राइड आदि शामिल हैं, जो बढ़ते SiC सिंगल क्रिस्टल के साथ अच्छा मेल खाते हैं।

3. तापन और उर्ध्वपातन: सीवीडी-एसआईसी ब्लॉक स्रोत और सब्सट्रेट को उच्च तापमान वाली भट्ठी में रखें और उचित उर्ध्वपातन स्थितियां प्रदान करें। उर्ध्वपातन का अर्थ है कि उच्च तापमान पर, ब्लॉक स्रोत सीधे ठोस से वाष्प अवस्था में बदल जाता है, और फिर सब्सट्रेट सतह पर एक एकल क्रिस्टल बनाने के लिए पुन: संघनित होता है।

4. तापमान नियंत्रण: उर्ध्वपातन प्रक्रिया के दौरान, ब्लॉक स्रोत के उर्ध्वपातन और एकल क्रिस्टल के विकास को बढ़ावा देने के लिए तापमान ढाल और तापमान वितरण को सटीक रूप से नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है। उचित तापमान नियंत्रण आदर्श क्रिस्टल गुणवत्ता और विकास दर प्राप्त कर सकता है।

5. वातावरण नियंत्रण: उर्ध्वपातन प्रक्रिया के दौरान प्रतिक्रिया वातावरण को भी नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है। उच्च शुद्धता वाली अक्रिय गैस (जैसे आर्गन) का उपयोग आमतौर पर उचित दबाव और शुद्धता बनाए रखने और अशुद्धियों द्वारा संदूषण को रोकने के लिए वाहक गैस के रूप में किया जाता है।

6. एकल क्रिस्टल वृद्धि: सीवीडी-एसआईसी ब्लॉक स्रोत उर्ध्वपातन प्रक्रिया के दौरान वाष्प चरण संक्रमण से गुजरता है और एकल क्रिस्टल संरचना बनाने के लिए सब्सट्रेट सतह पर पुन: संघनित होता है। उपयुक्त उर्ध्वपातन स्थितियों और तापमान प्रवणता नियंत्रण के माध्यम से SiC एकल क्रिस्टल की तीव्र वृद्धि प्राप्त की जा सकती है।

सीवीडी एसआईसी ब्लॉक (2)

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