I kekahi kaʻina hana hoʻopihapiha, hoʻohana ʻia nā mea hoʻopihapiha me nā koena hoʻonui wela. I ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili, kau ʻia ka wafer ma luna o ka substrate packaging, a laila hana ʻia ka hoʻomehana ʻana a me ka hoʻomaha ʻana e hoʻopau i ka ʻeke. Eia nō naʻe, ma muli o ka like ʻole ma waena o ka coefficient hoʻonui wela o ka mea paʻi a me ka wafer, ʻo ke koʻikoʻi wela ka mea e wili ai ka wafer. E hele mai e nana me ka lunahooponopono~
He aha ka wafer warpage?
WaferʻO ka warpage e pili ana i ka piʻo ʻana a i ʻole ka wili ʻana o ka wafer i ka wā e hoʻopili ai.Waferhiki i ka warpage ke hoʻoneʻe i ka alignment deviation, nā pilikia wili a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka hana o ka mea hana i ka wā o ke kaʻina hana.
Ua hōʻemi ʻia ka pololei o ka ʻeke:Waferhiki i ka warpage ke hoʻololi i ka alignment deviation i ka wā o ka hoʻopili ʻana. Ke hoʻololi ʻia ka wafer i ka wā o ka hoʻopili ʻana, hiki ke hoʻopili ʻia ka alignment ma waena o ka chip a me ka hāmeʻa i hoʻopaʻa ʻia, e hopena i ka hiki ʻole ke hoʻoponopono pololei i nā pine hoʻohui a i ʻole nā hono solder. Hoʻemi kēia i ka pololei o ka puʻupuʻu a hiki ke hana i ka hana paʻa ʻole a hilinaʻi ʻole paha.
Hoʻonui i ke kaumaha mechanical:Waferhoʻokomo ka warpage i ke koʻikoʻi mechanical hou. Ma muli o ka deformation o ka wafer pono'ī, hiki ke hoʻonui ʻia ke koʻikoʻi mechanical i ka wā o ke kaʻina hana. Hiki i kēia ke hoʻoulu i ka manaʻo koʻikoʻi i loko o ka wafer, hoʻopilikia i ka mea a me ke ʻano o ka hāmeʻa, a hiki ke kumu i ka pōʻino o ka wafer kūloko a i ʻole ka hemahema o ka hāmeʻa.
Hoʻohaʻahaʻa hana:Hiki i ka wafer warpage ke ho'oha'aha'a i ka hana. Hoʻolālā ʻia nā ʻāpana a me ka hoʻonohonoho kaapuni ma ka wafer ma muli o kahi ʻili palahalaha. Inā wili ka wafer, pili paha ia i ka pili uila, ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona a me ka hoʻokele wela ma waena o nā polokalamu. Hiki i kēia ke hoʻopilikia i ka hana uila, ka wikiwiki, ka hoʻohana mana a i ʻole ka hilinaʻi o ka hāmeʻa.
Nā pilikia welding:Hiki i ka wafer warpage ke pilikia i ka wiliwili. I ka wā o ke kaʻina hana kuʻi, inā piʻo a wili ʻia ka wafer, ʻaʻole like ka puʻunaue ikaika i ka wā o ke kaʻina hana kuʻi, e hopena i ka maikaʻi ʻole o nā hui solder a i ʻole ka haki ʻana o ka hui solder. He hopena maikaʻi ʻole kēia i ka hilinaʻi o ka pūʻolo.
ʻO nā kumu o ka wafer warpage
Eia kekahi mau kumu i hiki ke kumuwaferwarpage:
1.Ke kaumaha wela:I ka wā o ka hoʻopili ʻana, ma muli o ka hoʻololi ʻana o ka mahana, e loaʻa i nā mea like ʻole o ka wafer nā koena hoʻonui thermal inconsistent, e hopena i ka warpage wafer.
2.ʻO ka like ʻole o nā mea waiwai:I ka wā o ka hana ʻana i ka wafer, ʻo ka hāʻawi like ʻole ʻana o nā mea i hiki ke hoʻoulu i ka warpage. No ka laʻana, ʻokoʻa ka mānoanoa a i ʻole ka mānoanoa o nā wahi like ʻole o ka wafer e hoʻopōʻino ai ka wafer.
3.Nā ʻāpana hana:ʻO ka hoʻomalu pono ʻole ʻana i kekahi mau ʻāpana kaʻina i loko o ke kaʻina hoʻopili, e like me ka mahana, ka haʻahaʻa, ke kaomi ea, a me nā mea ʻē aʻe.
Hoʻoholo
ʻO kekahi mau hana e hoʻomalu i ka wafer warpage:
Hoʻoponopono kaʻina hana:E hōʻemi i ka pilikia o ka wafer warpage ma ka hoʻonui ʻana i nā ʻāpana kaʻina hana hoʻopili. Hoʻopili kēia i ka hoʻomalu ʻana i nā ʻāpana e like me ka mahana a me ka haʻahaʻa, ka wela a me ka hoʻoluʻu ʻana, a me ke kaomi ea i ka wā o ke kaʻina hoʻopili. Hiki ke hoʻemi i ka hopena o ke koʻikoʻi wela a hoʻemi i ka hiki ke hoʻololi i ka wafer warpage.
Ke koho mea paʻi:E koho i nā mea hoʻopili kūpono e hōʻemi i ka pilikia o ka wafer warpage. Pono e hoʻohālikelike ka helu hoʻonui wela o ka mea hoʻopili me ka wafer e hōʻemi ai i ka deformation wafer ma muli o ke kaumaha wela. I ka manawa like, pono e noʻonoʻo ʻia nā waiwai mechanical a me ka paʻa o ka mea hoʻopili e hōʻoia ai e hiki ke hoʻopau maikaʻi ʻia ka pilikia warpage wafer.
ʻO ka hoʻolālā Wafer a me ka hoʻolālā hana ʻana:I ka wā o ka hoʻolālā ʻana a me ka hana ʻana o ka wafer, hiki ke lawe ʻia kekahi mau hana e hōʻemi i ka pilikia o ka warpage wafer. Hoʻopili kēia i ka hoʻonui ʻana i ka hāʻawi like ʻana o ka mea, ka mālama ʻana i ka mānoanoa a me ka palahalaha o ka ʻili o ka wafer, a pēlā aku.
Nā ana hoʻomalu wela:I ka wā o ka hoʻopili ʻana, lawe ʻia nā hana hoʻokele wela e hōʻemi i ka pilikia o ka warpage wafer. Hoʻopili kēia i ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻomehana a me ka hoʻoluʻu ʻana me ka like ʻana o ka mahana, ka mālama ʻana i nā gradients wela a me nā loli hoʻololi wela, a me ka lawe ʻana i nā ʻano hoʻoluʻu kūpono. Hiki i ka hoʻokele wela maikaʻi ke hōʻemi i ka hopena o ke koʻikoʻi wela ma ka wafer a hoʻemi i ka hiki ke hoʻololi i ka wafer warpage.
ʻIke a me ka hoʻoponopono ʻana:I ka wā o ka hoʻopili ʻana, he mea nui e ʻike mau a hoʻoponopono i ka warpage wafer. Ma ka hoʻohana ʻana i nā mea ʻike kikoʻī kiʻekiʻe, e like me nā ʻōnaehana ana optical a i ʻole nā mea hana hoʻāʻo mechanical, hiki ke ʻike koke ʻia nā pilikia wafer warpage a hiki ke lawe ʻia nā ana hoʻoponopono kūpono. Hiki i kēia ke komo i ka hoʻoponopono hou ʻana i nā ʻāpana pale, hoʻololi i nā mea hoʻopili, a i ʻole ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana wafer.
Pono e hoʻomaopopo ʻia ʻo ka hoʻoponopono ʻana i ka pilikia o ka wafer warpage he hana paʻakikī a pono paha e noʻonoʻo piha i nā kumu he nui a me ka hoʻoponopono hou ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana. Ma nā noi maoli, ʻokoʻa paha nā hoʻonā kikoʻī ma muli o nā kumu e like me ke kaʻina hana hoʻopili, nā mea wafer, a me nā mea hana. No laila, ma muli o ke kūlana kiko'ī, hiki ke koho ʻia a lawe ʻia nā hana kūpono e hoʻoponopono ai i ka pilikia o ka warpage wafer.
Ka manawa hoʻouna: Dec-16-2024