Paleta en voladizo SiC avanzada para procesamiento de obleas

Paleta en voladizo de SiC avanzada para procesar obleas Imaxe destacada

Breve descrición:

A Advanced SiC Cantilever Paddle for Wafer Processing lanzada por vet-china usa materiais SiC de alta tecnoloxía para mellorar a eficiencia e precisión do procesamento de wafers. A paleta en voladizo de Vet-china presenta unha excelente resistencia á calor e á corrosión, o que garante un rendemento estable de manipulación de obleas en ambientes de fabricación difíciles, polo que é unha opción ideal para mellorar o rendemento da produción.

Envíanos un correo electrónico Descarga como PDF

Detalle do produto

Etiquetas de produtos

O AvanzadoPala Cantilever SiCfor Wafer Processing creado por vet-china ofrece unha excelente solución para a fabricación de semicondutores. Esta pá en voladizo está feita de material SiC (carburo de silicio), e a súa alta dureza e resistencia á calor permítelle manter un excelente rendemento en ambientes de alta temperatura e corrosivos. O deseño do Cantilever Paddle permite que a oblea se apoie de forma fiable durante o procesamento, reducindo o risco de fragmentación e danos.

Pala Cantilever SiCé un compoñente especializado usado en equipos de fabricación de semicondutores, como fornos de oxidación, fornos de difusión e fornos de recocido, o uso principal é para a carga e descarga de obleas, soporta e transporta obleas durante procesos a alta temperatura.

Estruturas comúnsdeSiCcantipalancapaddle: unha estrutura en voladizo, fixa nun extremo e libre no outro, adoita ter un deseño plano e parecido a unha paleta.

VET Energy utiliza materiais de carburo de silicio recristalizados de alta pureza para garantir a calidade.

Propiedades físicas do carburo de silicio recristalizado
Propiedade	Valor típico
Temperatura de traballo (°C)	1600 °C (con osíxeno), 1700 °C (ambiente redutor)
Contido de SiC	> 99,96 %
Contido Si gratuíto	< 0,1 %
Densidade aparente	2,60-2,70 g/cm³
Porosidade aparente	< 16 %
Resistencia a compresión	> 600MPa
Resistencia á flexión en frío	80-90 MPa (20 °C)
Resistencia á flexión en quente	90-100 MPa (1400 °C)
Expansión térmica @1500°C	4,70 10^-6/°C
Condutividade térmica @1200°C	23W/m•K
Módulo elástico	240 GPa
Resistencia ao choque térmico	Moi bo