VET Energy-k eskaintzen duen erdieroaleen fabrikaziorako 12 hazbeteko siliziozko olatua erdieroaleen industrian eskatzen diren estandar zehatzak betetzeko diseinatuta dago. Gure gamako produktu nagusietako bat denez, VET Energyk ostia hauek lautasun, garbitasun eta gainazaleko kalitate zorrotzekin ekoizten direla ziurtatzen du, eta aproposak dira puntako aplikazio erdieroaleetarako, mikrotxipak, sentsoreak eta gailu elektroniko aurreratuak barne.
Ostia hau Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate eta Epi Wafer bezalako material sorta zabalarekin bateragarria da, fabrikazio prozesu ezberdinetarako aldakortasun bikaina eskainiz. Gainera, ondo uztartzen da Galio Oxidoa Ga2O3 eta AlN Wafer bezalako teknologia aurreratuekin, oso espezializatutako aplikazioetan integra daitekeela bermatuz. Funtzionamendu leunerako, ostia industria-estandar kasete sistemekin erabiltzeko optimizatuta dago, erdieroaleen fabrikazioan manipulazio eraginkorra bermatuz.
VET Energy-ren produktu-lerroa ez da silizioko obleetara mugatzen. Substratu erdieroaleen material sorta zabala ere eskaintzen dugu, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etab., baita banda zabaleko material erdieroale berriak, hala nola Galio Oxide Ga2O3 eta AlN Wafer. Produktu hauek potentzia elektronika, irrati-maiztasuna, sentsoreak eta beste alor batzuetako bezero ezberdinen aplikazio beharrak ase ditzakete.
Aplikazio-eremuak:
•Txip logikoak:Errendimendu handiko txip logikoen fabrikazioa, hala nola CPU eta GPU.
•Memoria txipak:DRAM eta NAND Flash bezalako memoria txipen fabrikazioa.
•Txip analogikoak:ADC eta DAC bezalako txip analogikoen fabrikazioa.
•Sentsoreak:MEMS sentsoreak, irudi sentsoreak, etab.
VET Energyk bezeroei obleen soluzio pertsonalizatuak eskaintzen dizkie, eta erresistentzia ezberdineko, oxigeno eduki ezberdineko, lodiera ezberdineko eta beste zehaztapen batzuk bezeroen behar zehatzen arabera pertsonaliza ditzake. Horrez gain, laguntza tekniko profesionala eta salmenta osteko zerbitzua ere eskaintzen ditugu bezeroei produkzio-prozesuak optimizatzen laguntzeko eta produktuaren etekina hobetzen laguntzeko.
OTILA-ZEHAZTAPENAK
*n-Pm=n motako Pm-kalifikazioa, n-Ps=n motako Ps-maila, Sl=erdi isolatzailea
Elementua | 8-inch | 6-inch | 4-Hazbete | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Branka (GF3YFCD)-Balio absolutua | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Ostia Ertza | Alakatuz |
AZALERAKO AKABERA
*n-Pm=n motako Pm-kalifikazioa, n-Ps=n motako Ps-maila, Sl=erdi isolatzailea
Elementua | 8-inch | 6-inch | 4-Hazbete | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Azalera akabera | Alde bikoitzeko polanidura optikoa, Si- Face CMP | ||||
AzaleraZurtasuna | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Ertz Txipak | Ez dago onartzen (luzera eta zabalera ≥0,5 mm) | ||||
Koskak | Ez dago baimenduta | ||||
Marradurak (Si-Face) | Kopurua ≤5, metatua | Kopurua ≤5, metatua | Kopurua ≤5, metatua | ||
Pitzadurak | Ez dago baimenduta | ||||
Ertz-bazterketa | 3 mm |