En certa paka procezo, pakaj materialoj kun malsamaj termikaj ekspansiokoeficientoj estas uzataj. Dum la pakaĵprocezo, la oblato estas metita sur la paksubstraton, kaj tiam hejtado kaj malvarmigo paŝoj estas faritaj por kompletigi la pakaĵon. Tamen, pro la miskongruo inter la termika vastiĝkoeficiento de la pakmaterialo kaj la oblato, termika streso igas la oblaton deforme. Venu rigardi kun la redaktoro~
Kio estas wafer warpage?
Oblatowarpage rilatas al la fleksado aŭ tordado de la oblato dum la pakprocezo.Oblatowarpage povas kaŭzi vicigon devio, veldado problemoj kaj aparata rendimento degenero dum la enpakado procezo.
Reduktita paka precizeco:Oblatowarpage povas kaŭzi vicigon devio dum la paka procezo. Kiam la oblato deformas dum la pakprocezo, la vicigo inter la blato kaj la pakita aparato povas esti tuŝita, rezultigante la malkapablon precize vicigi la konektajn pinglojn aŭ lutajn juntojn. Ĉi tio reduktas la pak-precizecon kaj povas kaŭzi malstabilan aŭ nefidindan aparatan efikecon.
Pliigita mekanika streso:Oblatovarpado enkondukas plian mekanikan streĉon. Pro la deformado de la oblato mem, la mekanika streso aplikita dum la paka procezo povas pliiĝi. Ĉi tio povas kaŭzi streĉan koncentriĝon ene de la oblato, negative influi la materialon kaj strukturon de la aparato, kaj eĉ kaŭzi internan oblatan damaĝon aŭ malfunkcion de la aparato.
Difekto de rendimento:Oblato-disformiĝo povas kaŭzi aparatan rendimentodegeneron. La komponentoj kaj cirkvito-aranĝo sur la oblato estas dizajnitaj surbaze de plata surfaco. Se la oblato deformas, ĝi povas influi la elektran konekton, signalan transdonon kaj termikan administradon inter aparatoj. Ĉi tio povas kaŭzi problemojn en la elektra rendimento, rapideco, elektrokonsumo aŭ fidindeco de la aparato.
Problemoj pri veldado:Wafer warpage povas kaŭzi veldajn problemojn. Dum la veldprocezo, se la oblato estas fleksita aŭ tordita, la fortodistribuo dum la velda procezo povas esti neegala, rezultigante malbonan kvaliton de la lutartikoj aŭ eĉ lut-junkrompon. Ĉi tio havos negativan efikon sur la fidindeco de la pako.
Kaŭzoj de oblatmisformiĝo
La jenaj estas iuj faktoroj, kiuj povas kaŭziolatowarpage:
1.Termika streso:Dum la pakaĵprocezo, pro temperaturŝanĝoj, malsamaj materialoj sur la oblato havos malkonsekvencan termikan ekspansiokoeficientojn, rezultigante oblatan varpadon.
2.Materiala malhomogeneco:Dum la procezo de fabrikado de oblatoj, la neegala distribuado de materialoj ankaŭ povas kaŭzi oblatan deformadon. Ekzemple, malsamaj materialaj densecoj aŭ dikecoj en malsamaj lokoj de la oblato igos la oblaton misformiĝi.
3.Procezaj parametroj:Nedeca kontrolo de iuj procezaj parametroj en la pakprocezo, kiel temperaturo, humideco, aerpremo, ktp., ankaŭ povas kaŭzi oblatan deformadon.
Solvo
Kelkaj mezuroj por kontroli oblatan varpadon:
Proceza optimumigo:Redukti la riskon de varpado de oblatoj optimumigante la pakajn procezajn parametrojn. Ĉi tio inkluzivas kontroladon de parametroj kiel temperaturo kaj humideco, hejtado kaj malvarmigo, kaj aerpremo dum la paka procezo. Akceptebla elekto de procezaj parametroj povas redukti la efikon de termika streso kaj redukti la eblecon de oblato.
Elekto de pakaĵmaterialo:Elektu taŭgajn pakajn materialojn por redukti la riskon de varpado. La termika ekspansio-koeficiento de la pakmaterialo devus egali tiun de la oblato por redukti oblatan deformadon kaŭzitan de termika streso. Samtempe, la mekanikaj propraĵoj kaj stabileco de la paka materialo ankaŭ devas esti konsiderataj por certigi, ke la problemo de varpado de oblato povas esti efike mildigita.
Oblatdezajno kaj produktada optimumigo:Dum la dezajno kaj fabrikado de la oblato, iuj mezuroj povas esti prenitaj por redukti la riskon de oblato. Ĉi tio inkluzivas optimumigi la unuformecan distribuadon de la materialo, kontroli la dikecon kaj surfacan platecon de la oblato, ktp. Per precize kontrolado de la fabrikado de la oblato, la risko de deformado de la oblato mem povas esti reduktita.
Mezuroj pri termikaj administradoj:Dum la pakaĵprocezo, termikaj administradaj mezuroj estas prenitaj por redukti la riskon de varpado. Ĉi tio inkluzivas uzadon de hejtado kaj malvarmiga ekipaĵo kun bona temperaturunuformeco, kontrolante temperaturgradientojn kaj temperaturŝanĝajn indicojn, kaj preni taŭgajn malvarmigajn metodojn. Efika termika administrado povas redukti la efikon de termika streso sur la oblato kaj redukti la eblecon de oblato.
Rimedoj pri detektado kaj alĝustigo:Dum la paka procezo, estas tre grave regule detekti kaj ĝustigi oblatan varpadon. Per uzado de alt-precizeca detekta ekipaĵo, kiel optikaj mezursistemoj aŭ mekanikaj testaj aparatoj, la problemoj de varpado de oblatoj povas esti detektitaj frue kaj respondaj alĝustiginiciatoj povas esti prenitaj. Ĉi tio povas inkluzivi reĝustigi pakajn parametrojn, ŝanĝi pakajn materialojn aŭ alĝustigi la procezon de fabrikado de oblatoj.
Oni devas rimarki, ke solvi la problemon de oblato-varpado estas kompleksa tasko kaj povas postuli ampleksan konsideron de multoblaj faktoroj kaj ripetan optimumigo kaj alĝustigo. En faktaj aplikoj, specifaj solvoj povas varii depende de faktoroj kiel pakaj procezoj, oblataj materialoj kaj ekipaĵo. Sekve, depende de la specifa situacio, taŭgaj mezuroj povas esti elektitaj kaj prenitaj por solvi la problemon de oblato.
Afiŝtempo: Dec-16-2024