Das Fan-Out-Wafer-Packaging (FOWLP) in der Halbleiterindustrie ist zwar für seine Kosteneffizienz bekannt, aber nicht ohne Herausforderungen. Eine der Hauptschwierigkeiten ist die Bildung von Verformungen und Bitfehlern während des Formgebungsprozesses. Verformungen lassen sich auf die chemische Schrumpfung der Formmasse und die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zurückführen, während Bitfehler durch einen hohen Füllstoffgehalt im sirupartigen Formmaterial verursacht werden. Mithilfe von …nicht nachweisbare KIEs werden Lösungsansätze erforscht, um diese Herausforderungen besser zu bewältigen.
DELO, ein führendes Unternehmen der Branche, führte eine Machbarkeitsstudie durch, um dieses Problem durch die Verbindung eines Bits mit einem Träger mittels niedrigviskosem Klebstoff und UV-Härtung zu lösen. Der Vergleich des Verzugs verschiedener Materialien ergab, dass die UV-Härtung den Verzug während der Abkühlphase nach dem Formgebungsprozess deutlich reduziert. Der Einsatz von UV-härtendem Material verringert nicht nur den Füllstoffbedarf, sondern minimiert auch die Viskosität und den Elastizitätsmodul, wodurch letztendlich das Bit-Verziehen reduziert wird. Diese technologische Weiterentwicklung zeigt das Potenzial für die Herstellung von Bit-Leader-Fan-Out-Wafer-Packaging mit minimalem Verzug und geringem Bit-Verziehen.
Die Forschungsergebnisse unterstreichen die Vorteile der UV-Härtung beim großflächigen Formgebungsverfahren und bieten eine Lösung für die Herausforderungen beim Fan-Out-Wafer-Packaging. Durch die Reduzierung von Verzug und Chipverschiebung sowie die Verkürzung der Härtungszeit und den geringeren Energieverbrauch erweist sich die UV-Härtung als vielversprechende Technik für die Halbleiterindustrie. Trotz unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten der Materialien stellt die UV-Härtung eine praktikable Option zur Verbesserung der Effizienz und Qualität des Wafer-Packaging dar.
Veröffentlichungsdatum: 28. Oktober 2024