West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc. plant Investitionen in Höhe von fast 4 Milliarden US-Dollar für den Bau einer hochmodernen Produktions- und Forschungsanlage für Produkte der künstlichen Intelligenz im Purdue Research Park. Die Etablierung eines wichtigen Glieds in der US-amerikanischen Halbleiterlieferkette in West Lafayette ist ein bedeutender Schritt für die Branche und den Bundesstaat.
„Wir freuen uns sehr über den Bau einer hochmodernen Verpackungsanlage in Indiana“, sagte Nianzhong Kuo, CEO von SK hynix. „Wir sind überzeugt, dass dieses Projekt den Grundstein für ein neues Zentrum der Siliziumindustrie legen wird – ein Halbleiter-Ökosystem mit Zentrum im Delta-Gebiet des Mittleren Westens. Die Anlage wird hochbezahlte Arbeitsplätze vor Ort schaffen und KI-Speicherchips mit überlegenen Fähigkeiten produzieren, sodass die USA einen größeren Teil der kritischen Chip-Lieferkette selbst aufbauen können.“
SK hynix reiht sich neben Bayer, Imec, MediaTek, Rolls-Royce, Saab und vielen anderen nationalen und internationalen Unternehmen ein, die Innovationen ins Herz Amerikas bringen. Die neue Anlage – mit einer hochmodernen Halbleiter-Packaging-Linie zur Massenproduktion von HBM-Chips (High-Bandwidth Memory) der nächsten Generation, einer Schlüsselkomponente von Grafikprozessoren für das Training von KI-Systemen wie ChatGPT – wird voraussichtlich über tausend neue Arbeitsplätze im Großraum Lafayette schaffen. Die Serienproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2028 beginnen. Dieses Projekt unterstreicht das langfristige Engagement von SK Hynix in der Region Lafayette. Die Unternehmensentscheidungen priorisieren Gewinn und soziale Verantwortung und fördern gleichzeitig ethisches Handeln und Transparenz. Von der Verbesserung der Infrastruktur, die den Zugang zu den Anlagen erleichtert, bis hin zu Programmen zur Stärkung der lokalen Gemeinschaft, wie Kompetenzentwicklung und Mentoring – die neue Produktionsstätte von SK Advanced Packaging bei hynix markiert den Beginn einer neuen Ära des gemeinsamen Wachstums. „Indiana ist weltweit führend in Innovation und Produktion und treibt damit die Wirtschaft der Zukunft voran. Die heutige Nachricht bestätigt dies eindrucksvoll“, sagte Indianas Gouverneur Eric Holcomb. „Ich bin sehr stolz, SK Hynix offiziell in Indiana willkommen zu heißen. Wir sind überzeugt, dass diese neue Partnerschaft die Region Lafayette-West Lafayette, die Purdue University und den Bundesstaat Indiana langfristig stärken wird. Diese neue Innovations- und Verpackungsanlage für Halbleiter festigt nicht nur die Position des Bundesstaates im Technologiesektor, sondern ist auch ein weiterer wichtiger Schritt zur Förderung amerikanischer Innovation und nationaler Sicherheit. Damit positioniert sich Indiana an der Spitze der nationalen und globalen Entwicklung.“ Investitionen im Mittleren Westen und in Indiana werden durch Purdues herausragende Leistungen in Forschung und Innovation sowie durch die exzellente Forschung und Entwicklung und die Talentförderung, die durch Kooperationen ermöglicht werden, vorangetrieben. Partnerschaften zwischen der Purdue University, der Wirtschaft und den Regierungen des Bundesstaates und des Bundes sind entscheidend für die Weiterentwicklung der US-Halbleiterindustrie und die Etablierung der Region als Zentrum der Siliziumproduktion. „SK Hynix ist ein weltweit führender Pionier und Marktführer im Bereich Speicherchips für künstliche Intelligenz“, sagte Myung-Kyun Kang, Präsident der Purdue University. „Diese wegweisende Investition unterstreicht die enorme Stärke unseres Bundesstaates und unserer Universität in den Bereichen Halbleiter, Hardware-KI und Entwicklung von Technologiezentren. Sie ist zudem ein wichtiger Meilenstein für die Vervollständigung der Lieferkette unseres Landes für die digitale Wirtschaft durch fortschrittliche Chip-Gehäuse. Die größte Einrichtung an einer US-Universität im Purdue Research Park wird Wachstum durch Innovation ermöglichen. 1990 produzierten die Vereinigten Staaten rund 40 % der weltweiten Halbleiter. Da sich die Produktion jedoch nach Südostasien und China verlagert hat, ist der Anteil der USA an der globalen Halbleiterfertigungskapazität auf etwa 12 % gesunken.“ „SK Hynix wird in Indiana bald ein bekannter Name sein“, sagte US-Senator Todd Young. „Diese bedeutende Investition zeigt das Vertrauen des Unternehmens in die Arbeitskräfte Indianas, und ich freue mich, sie in unserem Bundesstaat willkommen zu heißen. Der CHIPS and SCIENCE Act hat Indiana die Möglichkeit eröffnet, schnell voranzukommen, und Unternehmen wie SK Hynix helfen uns, unsere Hightech-Zukunft zu gestalten.“ Um die Halbleiterfertigung in die USA zu verlagern und die globale Lieferkette zu stabilisieren, brachte der US-Kongress am 11. Juni 2020 den „Providing Beneficial Incentives for American Production of Semiconductors Act“ (CHIPS and Science Act) ein. Das Gesetz wurde am 9. August 2022 von Präsident Joe Biden unterzeichnet und unterstützt die Entwicklung der Halbleiterindustrie mit 280 Milliarden US-Dollar. Es fördert die Forschung und Entwicklung, die Produktion und die Lieferkettensicherheit im Halbleiterbereich. „Mit der Unterzeichnung des CHIPS and Science Act setzte Präsident Biden ein klares Zeichen und signalisierte der Welt, dass Amerika die Halbleiterfertigung am Herzen liegt“, sagte Arati Prabhakar, Wissenschafts- und Technologieberaterin von US-Präsident Joe Biden und Direktorin des Büros für Wissenschafts- und Technologiepolitik im Weißen Haus. Die heutige Ankündigung stärkt die wirtschaftliche und nationale Sicherheit und schafft gute Arbeitsplätze, die Familien ermöglichen. So erreichen wir Großes in Amerika. Der Purdue Research Park ist eines der größten universitätsnahen Gründerzentren der USA. Er vereint Forschung und Entwicklung mit direktem Zugang zu den Halbleiterexperten der Purdue University, gefragten Absolventen und den umfangreichen Forschungsressourcen der Universität. Dank der Nähe zur Interstate 65 ist der Park zudem optimal an den Personal- und Lkw-Verkehr angebunden.
Diese historische Ankündigung ist der nächste Schritt in Purdues kontinuierlichem Bestreben nach Exzellenz in der Halbleitertechnologie im Rahmen des Purdue Compute Project. Zu den jüngsten Ankündigungen zählen die strategische Partnerschaft des Integrated Semiconductor and Microelectronics Program von Purdue mit Dassault Systèmes zur Verbesserung, Beschleunigung und Transformation der Halbleiterbelegschaft, die Eröffnung eines Innovationszentrums durch den europäischen Technologieführer imec an der Purdue University, der landesweit erste integrierte Halbleiterstudiengang, der kontinuierliche Aufbau eines einzigartigen Ökosystems von der Forschung bis zur Fertigung für den Bundesstaat und die USA sowie Green2Gold, eine Kooperation zwischen dem Ivy Tech Community College und der Purdue University zur Förderung des Ingenieurwesens in Indiana.
SK hynix mit Hauptsitz in Südkorea ist ein weltweit führender Halbleiterlieferant, der dynamische Direktzugriffsspeicherchips (DRAM), Flash-Speicherchips (NAND-Flash) und CMOS-Bildsensoren (CIS) an namhafte Kunden auf der ganzen Welt liefert.
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Veröffentlichungsdatum: 09.07.2024