Nyheder

Optimering af porøs kulstofporestruktur -Ⅱ
af administrator den 24-08-27
Velkommen til vores hjemmeside for produktinformation og rådgivning. Vores hjemmeside: https://www.vet-china.com/ Fysisk og kemisk aktiveringsmetode Fysisk og kemisk aktiveringsmetode refererer til metoden til fremstilling af porøse materialer ved at kombinere de to ovennævnte...
Læs mere
Optimering af porøs kulstofporestruktur-Ⅰ
af administrator den 24-08-27
Velkommen til vores hjemmeside for produktinformation og rådgivning. Vores hjemmeside: https://www.vet-china.com/ Dette papir analyserer det nuværende marked for aktivt kul, udfører en dybdegående analyse af råmaterialerne til aktivt kul, introducerer porestrukturen...
Læs mere
Halvleder proces flow-Ⅱ
af administrator den 24-08-23
Velkommen til vores hjemmeside for produktinformation og rådgivning. Vores hjemmeside: https://www.vet-china.com/ Ætsning af Poly og SiO2: Herefter ætses det overskydende Poly og SiO2 væk, det vil sige fjernet. På dette tidspunkt anvendes retningsbestemt ætsning. I klassificeringen...
Læs mere
Halvleder proces flow
af administrator den 24-08-23
Du kan forstå det, selvom du aldrig har studeret fysik eller matematik, men det er lidt for simpelt og velegnet til begyndere. Hvis du vil vide mere om CMOS, skal du læse indholdet af dette nummer, for først efter at have forstået procesforløbet (det vil sige...
Læs mere
Kilder til forurening og rengøring af halvlederwafer
af administrator den 24-08-13
Nogle organiske og uorganiske stoffer er påkrævet for at deltage i halvlederfremstilling. Da processen desuden altid udføres i et rent rum med menneskelig deltagelse, er halvlederwafere uundgåeligt forurenet af forskellige urenheder. Accor...
Læs mere
Forureningskilder og forebyggelse i halvlederfremstillingsindustrien
af administrator den 24-08-13
Produktion af halvlederenheder omfatter hovedsageligt diskrete enheder, integrerede kredsløb og deres emballeringsprocesser. Halvlederproduktion kan opdeles i tre faser: produktion af produktlegememateriale, fremstilling af produktwafer og enhedssamling. Blandt dem...
Læs mere
Hvorfor skal der udtyndes?
af administrator den 24-08-08
I back-end processtadiet skal waferen (silicium wafer med kredsløb på forsiden) fortyndes på bagsiden før efterfølgende terninger, svejsning og emballering for at reducere pakkens monteringshøjde, reducere chippakkens volumen, forbedre chippens termiske diffusion...
Læs mere
Højren SiC enkeltkrystal pulversynteseproces
af administrator den 24-08-08
I siliciumcarbid-enkeltkrystalvækstprocessen er fysisk damptransport den nuværende mainstream-industrialiseringsmetode. Til PVT vækstmetoden har siliciumcarbidpulver stor indflydelse på vækstprocessen. Alle parametre for siliciumcarbidpulver...
Læs mere
Hvorfor indeholder en waferboks 25 wafers?
af administrator den 24-07-30
I den sofistikerede verden af moderne teknologi er wafers, også kendt som siliciumwafers, kernekomponenterne i halvlederindustrien. De er grundlaget for fremstilling af forskellige elektroniske komponenter såsom mikroprocessorer, hukommelse, sensorer osv., og hver wafer...
Læs mere