Epitaxní destička z karbidu křemíku (SiC) VET Energy je vysoce výkonný polovodičový materiál se širokým pásmem s vynikající odolností vůči vysokým teplotám, vysokou frekvencí a vysokým výkonem. Je to ideální substrát pro novou generaci výkonových elektronických zařízení. VET Energy využívá pokročilou epitaxní technologii MOCVD k růstu vysoce kvalitních epitaxních vrstev SiC na substrátech SiC, což zajišťuje vynikající výkon a konzistenci waferu.
Naše epitaxní destička z karbidu křemíku (SiC) nabízí vynikající kompatibilitu s řadou polovodičových materiálů včetně Si destičky, SiC substrátu, SOI destičky a SiN substrátu. Díky své robustní epitaxní vrstvě podporuje pokročilé procesy, jako je růst Epi Wafer a integraci s materiály jako Gallium Oxide Ga2O3 a AlN Wafer, což zajišťuje všestranné použití napříč různými technologiemi. Navrženo tak, aby bylo kompatibilní s průmyslovými standardními systémy pro manipulaci s kazetami, zajišťuje efektivní a zefektivněné operace v prostředí výroby polovodičů.
Produktová řada VET Energy není omezena na SiC epitaxní destičky. Poskytujeme také širokou škálu polovodičových substrátových materiálů, včetně Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer atd. Kromě toho také aktivně vyvíjíme nové polovodičové materiály s širokým bandgapem, jako je oxid galia Ga2O3 a AlN Wafer, aby vyhověl budoucí poptávce odvětví výkonové elektroniky po zařízeních s vyšším výkonem.
SPECIFIKACE WAFEROVÁNÍ
*n-Pm=n-typ Pm-třída,n-Ps=n-typ Ps-třída,Sl=poloizolační
Položka | 8-palcový | 6-palcový | 4-palcový | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤ 6 um | ≤ 6 um | |||
Bow(GF3YFCD) - Absolutní hodnota | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Okraj oplatky | Zkosení |
POVRCHOVÁ ÚPRAVA
*n-Pm=n-typ Pm-třída,n-Ps=n-typ Ps-třída,Sl=poloizolační
Položka | 8-palcový | 6-palcový | 4-palcový | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Povrchová úprava | Oboustranný optický lesk, Si-Face CMP | ||||
Drsnost povrchu | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Hranové čipy | Není povoleno (délka a šířka ≥0,5 mm) | ||||
Odrážky | Žádné Povoleno | ||||
Škrábance (Si-Face) | Množ.≤5, Kumulativní | Množ.≤5, Kumulativní | Množ.≤5, Kumulativní | ||
Trhliny | Žádné Povoleno | ||||
Vyloučení okrajů | 3 mm |