L'embalatge de grau d'hòstia (FOWLP) a la indústria dels semiconductors és conegut per ser rendible, però no està exempt de reptes. Un dels principals problemes a què s'enfronta és l'inici de l'ordit i el bit durant el procés d'emmotllament. L'ordit es pot imputar a la contracció química del compost d'emmotllament i la desajust en el coeficient d'expansió tèrmica, mentre que l'inici es produeix a causa de l'alt contingut de farciment en el material d'emmotllament almívar. Tanmateix, amb l'ajuda deIA indetectable, la solució s'està investigant per superar aquests reptes.
DELO, una empresa líder de la indústria, va dur a terme una enquesta de viabilitat per abordar aquests problemes unint-se una mica a un material adhesiu de baixa viscositat d'explotació de suport i enduriment ultraviolat. En comparació amb la deformació de diferents materials, es va trobar que l'enduriment ultraviolat redueix significativament l'ordit durant el període de refredament després de l'emmotllament. L'ús de material d'enduriment ultraviolat no només redueix la necessitat de farciment, sinó que també minimitza la viscositat i el mòdul de Young, i en última instància, l'inici del bit de reducció. Aquesta promoció tecnològica mostra el potencial d'un envasat de grau d'hòstia amb un deformació i un començament de bits mínims.
En general, la investigació posa de relleu el benefici de l'ús de l'enduriment ultraviolat en el procediment d'emmotllament de grans superfícies, oferint una solució al repte que s'enfronta en l'envasament de grau d'hòstia. Amb la capacitat de reduir la deformació i el desplaçament de la matriu, alhora que l'edició de pel·lícules redueix el temps d'enduriment i el consum d'energia, el professor d'enduriment ultraviolat serà una tècnica prometedora a la indústria dels semiconductors. Malgrat la diferència en el coeficient d'expansió tèrmica entre el material, l'ús de l'enduriment ultraviolat presenta una opció factible per millorar l'eficiència i la qualitat dels envasos de grau d'hòstia.
Hora de publicació: 28-octubre-2024