Vijesti

Izvori zagađenja i prevencija u industriji proizvodnje poluprovodnika
by admin 24-08-13
Proizvodnja poluvodičkih uređaja uglavnom uključuje diskretne uređaje, integrirana kola i procese njihovog pakiranja. Proizvodnja poluvodiča može se podijeliti u tri faze: proizvodnja materijala tijela proizvoda, proizvodnja pločice proizvoda i montaža uređaja. Među njima,...
Pročitajte više
Zašto je potrebno proređivanje?
by admin 24-08-08
U fazi pozadinskog procesa, pločicu (silikonska pločica sa krugovima na prednjoj strani) treba istanjiti na poleđini prije naknadnog rezanja na kockice, zavarivanja i pakiranja kako bi se smanjila visina ugradnje paketa, smanjio volumen paketa čipova, poboljšala termička temperatura čipa difuzija...
Pročitajte više
Proces sinteze monokristalnog praha SiC visoke čistoće
by admin 24-08-08
U procesu rasta monokristala silicijum karbida, fizički transport pare je trenutna glavna metoda industrijalizacije. Za PVT metodu rasta, prah silicijum karbida ima veliki uticaj na proces rasta. Svi parametri praha silicijum karbida dire...
Pročitajte više
Zašto kutija za vafle sadrži 25 vafla?
by admin 24-07-30
U sofisticiranom svijetu moderne tehnologije, pločice, poznate i kao silikonske pločice, su ključne komponente industrije poluvodiča. Oni su osnova za proizvodnju raznih elektronskih komponenti kao što su mikroprocesori, memorija, senzori, itd., a svaka vafla...
Pročitajte više
Često korišteni postolji za epitaksiju u parnoj fazi
by admin 24-07-30
Tokom procesa epitaksije u parnoj fazi (VPE), uloga postolja je da podupre podlogu i osigura ujednačeno zagrijavanje tokom procesa rasta. Različiti tipovi postolja su pogodni za različite uslove rasta i materijalne sisteme. U nastavku su neke...
Pročitajte više
Kako produžiti vijek trajanja proizvoda obloženih tantal karbidom?
by admin dana 24-07-26
Proizvodi presvučeni tantal karbidom su uobičajeni visokotemperaturni materijal, karakteriziran otpornošću na visoke temperature, otpornošću na koroziju, otpornošću na habanje, itd. Stoga se široko koriste u industrijama kao što su zrakoplovstvo, kemija i energija. Da bi eks...
Pročitajte više
Koja je razlika između PECVD i LPCVD u poluvodičkoj CVD opremi?
by admin 24-07-24
Hemijsko taloženje pare (CVD) odnosi se na proces nanošenja čvrstog filma na površinu silicijumske pločice kroz hemijsku reakciju mešavine gasa. Prema različitim reakcionim uslovima (pritisak, prekursor), može se podeliti na različite opreme...
Pročitajte više
Karakteristike silicijum karbidnog grafitnog kalupa
by admin 24-07-18
Kalup za grafit od silicijum karbida Grafitni kalup od silicijum karbida je kompozitni kalup sa silicijum karbidom (SiC) kao osnovom i grafitom kao materijalom za ojačanje. Ovaj kalup ima odličnu toplotnu provodljivost, otpornost na visoke temperature, otpornost na koroziju i...
Pročitajte više
Poluprovodnički proces puni proces fotolitografije
by admin 24-07-16
Proizvodnja svakog poluvodičkog proizvoda zahtijeva stotine procesa. Cijeli proizvodni proces dijelimo u osam koraka: obrada vafla-oksidacija-fotolitografija-jetkanje-nanošenje tankog filma-epitaksijalni rast-difuzija-ionska implantacija. Da ti pomognem...
Pročitajte više