Ang VET Energy silicon carbide (SiC) epitaxial wafer ay isang high-performance wide bandgap semiconductor na materyal na may mahusay na mataas na temperatura na resistensya, mataas na dalas at mataas na kapangyarihan na mga katangian. Ito ay isang perpektong substrate para sa bagong henerasyon ng mga power electronic device. Gumagamit ang VET Energy ng advanced na MOCVD epitaxial technology para palaguin ang mataas na kalidad na SiC epitaxial layer sa mga substrate ng SiC, na tinitiyak ang mahusay na performance at consistency ng wafer.
Ang aming Silicon Carbide (SiC) Epitaxial Wafer ay nag-aalok ng mahusay na compatibility sa iba't ibang materyal na semiconductor kabilang ang Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, at SiN Substrate. Sa matibay na epitaxial layer nito, sinusuportahan nito ang mga advanced na proseso tulad ng Epi Wafer growth at integration sa mga materyales tulad ng Gallium Oxide Ga2O3 at AlN Wafer, na tinitiyak ang versatile na paggamit sa iba't ibang teknolohiya. Dinisenyo upang maging tugma sa mga standard na industriya ng Cassette handling system, tinitiyak nito ang mahusay at streamlined na mga operasyon sa mga kapaligiran sa paggawa ng semiconductor.
Ang linya ng produkto ng VET Energy ay hindi limitado sa SiC epitaxial wafers. Nagbibigay din kami ng malawak na hanay ng mga semiconductor substrate na materyales, kabilang ang Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, atbp. Bilang karagdagan, aktibo rin kaming gumagawa ng mga bagong wide bandgap semiconductor na materyales, tulad ng Gallium Oxide Ga2O3 at AlN Wafer, upang matugunan ang pangangailangan ng industriya ng power electronics sa hinaharap para sa mga device na mas mataas ang performance.
WAFERING SPECIFICATIONS
*n-Pm=n-type Pm-Grade,n-Ps=n-type Ps-Grade,Sl=Semi-lnsulating
item | 8-pulgada | 6-pulgada | 4-pulgada | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-Ganap na Halaga | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Beveling |
TAPUSAN SA ILAW
*n-Pm=n-type Pm-Grade,n-Ps=n-type Ps-Grade,Sl=Semi-lnsulating
item | 8-pulgada | 6-pulgada | 4-pulgada | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Ibabaw ng Tapos | Double side Optical Polish,Si- Face CMP | ||||
Kagaspang sa Ibabaw | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Edge Chips | Walang Pinahintulutan (haba at lapad≥0.5mm) | ||||
Mga indent | Walang Pinahintulutan | ||||
Gasgas(Si-Mukha) | Dami.≤5, Pinagsama-sama | Dami.≤5, Pinagsama-sama | Dami.≤5, Pinagsama-sama | ||
Mga bitak | Walang Pinahintulutan | ||||
Pagbubukod ng Edge | 3mm |