Fan out wafer derejeli gaplama (FOWLP) ýarymgeçiriji pudagynda tygşytly usul. Thisöne bu prosesiň adaty ýaramaz täsirleri çişirilýär we çip offset bolýar. Wafli derejesiniň we panel derejesindäki janköýerleriň tehnologiýasynyň yzygiderli gowulaşmagyna garamazdan, galyp bilen baglanyşykly bu meseleler henizem bar.
Düwürtmek, galyndydan soň bejermek we sowatmak wagtynda suwuk gysyş galyplaýyş birleşmesiniň (LCM) himiki gysylmagy netijesinde ýüze çykýar. Süýşmegiň ikinji sebäbi, kremniniň çipi, galyplaýjy material we substratyň arasyndaky ýylylyk giňelme koeffisiýentiniň (CTE) gabat gelmezligi. Ofset, ýokary doldurgyçly ýelimli galyplaýyş materiallarynyň adatça diňe ýokary temperaturada we ýokary basyşda ulanylyp bilinjekdigi bilen baglanyşyklydyr. Çip wagtlaýyn baglanyşyk arkaly daşaýja berkidilendigi sebäpli, temperaturanyň ýokarlanmagy ýelimi ýumşadar, şeýlelik bilen ýelim güýjüni gowşadar we çipi düzetmek ukybyny peselder. Ofsetiň ikinji sebäbi, galyp etmek üçin zerur basyşyň her çipde stres döredmegidir.
Bu kynçylyklaryň çözgütlerini tapmak üçin DELO ýönekeý analog çipini daşaýja baglap tehniki-ykdysady esaslandyryş geçirdi. Gurnama nukdaýnazaryndan daşaýjy wafli wagtlaýyn baglanyşyk ýelimi bilen örtülendir we çip aşaklygyna ýerleşdirilýär. Netijede, wafli pes ýapyşykly DELO ýelimi bilen galyp, daşaýjy wafli aýyrmazdan ozal ultramelewşe şöhleleri bilen bejerildi. Şeýle programmalarda ýokary ýapyşykly termosetting galyplaýyş kompozitleri ulanylýar.
DELO synagda termosetting galyplaýyş materiallarynyň we UV bejergisi önümleriniň gapagyny deňeşdirdi we netijeler adaty galyplaýyş materiallarynyň termosettingden soň sowadyş döwründe çişjekdigini görkezdi. Şonuň üçin, ýyladyş bejergisiniň ýerine otag temperaturasy ultramelewşe bejergisini ulanmak, galyp birleşmesi bilen daşaýjynyň arasynda ýylylyk giňelme koeffisiýentiniň gabat gelmezliginiň täsirini ep-esli azaldyp biler we şeýlelik bilen mümkin boldugyça iň pes derejäni azaldyp biler.
Ultramelewşe bejeriji materiallaryň ulanylmagy doldurgyçlaryň ulanylyşyny azaldyp, şeýlelik bilen ýapyşyklygy we Youngaşyň modulyny azaldyp biler. Synagda ulanylýan model ýeliminiň ýelimliligi 35000 mPa · s, Youngaşyň moduly bolsa 1 GPa. Heatingyladyş materialyna ýyladyşyň ýa-da ýokary basyşyň ýoklugy sebäpli çip ofsetini mümkin boldugyça azaldyp bolýar. Adaty galyplaýyş birleşmesiniň takmynan 800000 mPa · s we iki san aralygynda Youngaşyň moduly bar.
Umuman alanyňda, gözlegler UV bejergisi bolan materiallary uly meýdany emele getirmek üçin ulanmak, çip lideriniň janköýerini wafli derejeli gaplamak üçin peýdalydygyny, şol bir wagtyň özünde sahypanyň we çipiň ofsetini mümkin boldugyça azaldyp biljekdigini görkezdi. Ulanylýan materiallaryň arasynda ýylylyk giňelme koeffisiýentleriniň düýpli tapawudyna garamazdan, temperaturanyň üýtgemezligi sebäpli bu amal henizem birnäçe amaly ýerine ýetirýär. Mundan başga-da, UV bejergisi bejerginiň wagtyny we energiýa sarp edilişini hem azaldyp biler.
Malylylyk bejergisiniň ýerine UV, sahypany peseldýär we fanat derejesindäki gaplamalarda ölýär
Termiki taýdan bejerilen, ýokary doldurgyçly birleşme (A) we UV bejergisi (B) ulanyp, 12 dýuým örtülen wafli deňeşdirmek.
Iş wagty: Noýabr-05-2024