Marka hore waa in aan ogaanoPECVD( Dhigista Uumiga Kiimikada ee Balaasmaha Wanaajiyey). Plasma waa xoojinta dhaqdhaqaaqa kulaylka ee molecules-ka maadada. Isku dhaca u dhexeeya iyaga ayaa sababi doona molecules gaaska in ay noqdaan ionized, iyo maaddadu waxay noqon doontaa isku dhafka si xor ah u dhaqdhaqaaqa ion togan, electrons iyo qaybo dhexdhexaad ah oo isdhex gala midba midka kale.
Waxaa lagu qiyaasaa in heerka luminta milicsiga iftiinka ee dusha silikoon uu aad u sarreeyo ilaa 35%. Filimka ka-hortagga milicsiga wuxuu si weyn u wanaajin karaa heerka isticmaalka iftiinka qorraxda ee unugga batteriga, kaas oo gacan ka geysanaya kordhinta cufnaanta sawir-qaadista ee hadda jirta oo sidaas awgeed hagaajinta waxtarka beddelka. Isla mar ahaantaana, hydrogen-ka filimku wuxuu dhaafaa dusha sare ee unugga batteriga, wuxuu yareeyaa heerka dib-u-habaynta dusha sare ee is-goyska emitter-ka, wuxuu yareeyaa mugdiga mugdiga ah, wuxuu kordhiyaa korantada wareegga furan, wuxuuna hagaajiyaa waxtarka beddelka sawir-qaadista. Heerkulka sare ee degdegga ah ee hab-socodka gubashada ayaa jebisa qaar ka mid ah curaarta Si-H iyo NH, iyo H la sii daayay waxay sii xoojisaa batteriga.
Maadaama qalabka silikoon ee darajada sawir-voltaic ay si lama filaan ah ugu jiraan xaddi badan oo wasakh ah iyo cillado, sidaha tirada yar ee cimriga iyo dhererka faafinta silikon waa la dhimay, taasoo keentay hoos u dhac ku yimaadda wax ku oolnimada batteriga. H waxay kaga falcelin kartaa ciladaha ama wasakhda silikoon, taaso markaas u wareejinaysa kooxda tamarta ee bandgap-ka valence band ama band conduction.
1. Mabda'a PECVD
Nidaamka PECVD waa koronto-dhaliyeyaal taxan oo isticmaalayaDoonta garaafka ee PECVD iyo xajiyeyaasha balaasmaha-sare ee soo noqnoqda. Dhaliyaha balaasmaha ayaa si toos ah loogu rakibay bartamaha saxanka daahan si uu uga falceliyo cadaadis hoose iyo heerkul sare. Gaasaska firfircoon ee la isticmaalo waa silane SiH4 iyo ammonia NH3. Gaasaskani waxay ku shaqeeyaan nitride silikoon oo ku kaydsan maraqa silikoon. Tilmaamaha dib-u-celinta kala duwan ayaa lagu heli karaa iyada oo la beddelo saamiga silane iyo ammonia. Inta lagu jiro habka dhigista, qadar badan oo ah atomyada hydrogen iyo ions hydrogen ayaa la soo saaraa, taas oo ka dhigaysa passivation hydrogen ee maraq aad u wanaagsan. Meel faaruq ah iyo heerkulka deegaanka ee 480 darajo Celsius, lakabka SixNy ayaa lagu dahaadhay dusha sare ee wafer silikoon iyadoo la samaynayoDoonta garaafka ee PECVD.
3SiH4+4NH3 → Si3N4+12H2
2. Si3N4
Midabka filimka Si3N4 wuxuu isbeddelaa dhumucdiisa. Guud ahaan, dhumucdiisuna waxay u dhaxaysaa 75 iyo 80 nm, taas oo u muuqata buluug madow. Tusmada dib-u-celinta ee filimka Si3N4 ayaa ugu fiican inta u dhaxaysa 2.0 iyo 2.5. Khamriga waxaa badanaa loo isticmaalaa in lagu cabbiro tusmihiisa dib u soo celinta.
Saamaynta passivation dusha sare ee heer sare ah, wax qabad hufnaan indhaha ka-hortagga milicsiga (is waafajinta dhumucda refractive index), habka heerkulka hoose (wax ku ool ah u dhimaya kharashyada), iyo H ions-abuuray passivate dusha wafer silikon.
3. Arrimaha guud ee aqoon-is-weydaarsiga dahaarka
Dhumucda filimka:
Waqtiga dhigista waa ka duwan yahay dhumucda filimada kala duwan. Waqtiga dhigaalka waa in si habboon loo kordhiyo ama loo dhimaa iyadoo loo eegayo midabka dahaarka. Haddii filimku caddaan yahay, wakhtiga dhigista waa in la dhimaa. Haddii ay guduudan tahay, waa in si habboon loo kordhiyo. Doon kasta oo filimaan ah waa in si buuxda loo xaqiijiyaa, badeecadaha cilladaysanna looma ogola inay ku qulqulaan habka xiga. Tusaale ahaan, haddii dahaarka uu liito, sida dhibco midabka iyo watermarks, caddeynta ugu badan ee dusha sare, kala duwanaanshaha midabka, iyo dhibcaha cad ee khadka wax soo saarka waa in la soo saaraa wakhtiga. Cadaadiska dusha sare waxaa inta badan keena filimka nitride silicon qaro weyn, kaas oo lagu hagaajin karo iyada oo la hagaajinayo wakhtiga dhigaalka filimka; filimka farqiga midabka waxaa inta badan sababa xannibaadda waddada gaaska, daadinta tuubada quartz, fashilka microwave, iwm.; dhibco cadcad ayaa inta badan sababa dhibco madow oo yaryar oo ku jiray habsocodkii hore. Kormeerka milicsiga, index refractive, iwm, badbaadada gaasaska gaarka ah, iwm.
Baro cad oo dusha sare ah:
PECVD waa geedi socod aad muhiim ugu ah unugyada cadceedda waana tilmaame muhiim ah oo ku saabsan waxtarka unugyada cadceedda ee shirkadda. Habka PECVD guud ahaan waa mashquul, qayb kasta oo unugyaduna waxay u baahan tahay in la kormeero. Waxaa jira tubooyinka foornada daahan oo badan, tuubo kastana guud ahaan waxay leedahay boqollaal unug (waxay kuxirantahay qalabka). Ka dib marka la beddelo cabbirrada habka, wareegga hubinta ayaa dheer. Tignoolajiyada dahaarka waa tignoolajiyada in dhammaan warshadaha sawir-qaadista ay muhiimad weyn siiyaan. Waxtarka unugyada cadceedda waxaa lagu wanaajin karaa iyadoo la wanaajiyo tignoolajiyada dahaarka . Mustaqbalka, tignoolajiyada dusha sare ee unugyada qoraxda ayaa laga yaabaa inay noqoto horumar laga gaaro waxtarka aragtida unugyada cadceedda.
Waqtiga boostada: Dec-23-2024