فين آئوٽ ويفر ليول پيڪنگنگ (FOWLP) سيمڪڊڪٽر انڊسٽري ۾ هڪ قيمتي طريقو آهي. پر هن عمل جا عام ضمني اثرات وارپنگ ۽ چپ آفسيٽ آهن. ويفر ليول ۽ پينل ليول فين آئوٽ ٽيڪنالاجي جي مسلسل سڌاري جي باوجود، مولڊنگ سان لاڳاپيل اهي مسئلا اڃا به موجود آهن.
وارپنگ مائع ڪمپريشن مولڊنگ مرڪب (LCM) جي ڪيميائي ڇڪڻ جي ڪري ٿيندي آهي جڏهن علاج ڪرڻ ۽ مولڊنگ کان پوءِ کولڻ دوران. وارپنگ جو ٻيو سبب سلکان چپ، مولڊنگ مواد، ۽ سبسٽريٽ جي وچ ۾ حرارتي توسيع (CTE) جي کوٽائي ۾ بي مثال آهي. آفسيٽ ان حقيقت جي ڪري آهي ته ويسڪس مولڊنگ مواد اعلي فلر مواد سان عام طور تي صرف استعمال ڪري سگھجن ٿا اعليٰ درجه حرارت ۽ اعليٰ دٻاءُ ۾. جيئن چپ کي عارضي بانڊنگ ذريعي ڪيريئر تي لڳايو ويندو آهي، گرمي پد وڌڻ سان چپڪندڙ کي نرم ڪندو، ان ڪري ان جي چپڪندڙ قوت کي ڪمزور ڪري ڇڏيندو ۽ چپ کي درست ڪرڻ جي صلاحيت گھٽائي ڇڏيندو. آفسيٽ جو ٻيو سبب اهو آهي ته مولڊنگ لاءِ گهربل دٻاءُ هر چپ تي دٻاءُ پيدا ڪري ٿو.
انهن چئلينجن جو حل ڳولڻ لاءِ، DELO هڪ سادي اينالاگ چپ کي ڪيريئر تي بانڊ ڪندي هڪ فزيبلٽي مطالعو ڪيو. سيٽ اپ جي لحاظ کان، ڪيريئر ويفر کي عارضي بانڊنگ چپپڻ سان گڏ ڪيو ويو آهي، ۽ چپ کي منهن هيٺ رکيل آهي. ان کان پوء، ويفر کي گھٽ ويسڪوسيٽي DELO چپڪندڙ استعمال ڪندي ٺهيل ڪيو ويو ۽ ڪيريئر ويفر کي هٽائڻ کان اڳ الٽرا وائلٽ تابڪاري سان علاج ڪيو ويو. اهڙين ايپليڪيشنن ۾، اعلي viscosity thermosetting molding composites عام طور تي استعمال ٿيندا آهن.
DELO پڻ تجربا ۾ Thermosetting مولڊنگ مواد ۽ UV علاج ٿيل شين جي وار پيج جو مقابلو ڪيو، ۽ نتيجن مان ظاهر ٿيو ته عام مولڊنگ مواد ٿرموسيٽنگ کان پوءِ ٿڌي عرصي دوران وارپ ٿيندو. تنهن ڪري، ڪمري جي گرمي پد جي الٽرا وائلٽ علاج کي استعمال ڪرڻ بدران حرارتي علاج ڪرڻ سان مولڊنگ مرڪب ۽ ڪيريئر جي وچ ۾ حرارتي توسيع جي کوٽائي جي ميلاپ جي اثر کي تمام گهڻو گهٽائي سگھي ٿو، ان ڪري ممڪن حد تائين وارپنگ کي گھٽ ڪري سگھي ٿو.
الٽرا وائلٽ علاج واري مواد جو استعمال پڻ ڀريندڙن جي استعمال کي گھٽائي سگھي ٿو، ان ڪري ويسڪوسيٽي ۽ ينگ جي ماڊلس کي گھٽائي سگھي ٿو. ٽيسٽ ۾ استعمال ٿيل ماڊل چپڪندڙ جي viscosity 35000 mPa · s آهي، ۽ نوجوان جو ماڊل 1 GPa آهي. مولڊنگ مواد تي گرمي يا اعلي دٻاء جي غير موجودگي جي ڪري، چپ آفسيٽ کي تمام وڏي حد تائين گھٽائي سگهجي ٿو. هڪ عام مولڊنگ مرڪب جي ويسڪوسيٽي لڳ ڀڳ 800000 mPa · s ۽ هڪ Young's modulus آهي ٻن عددن جي حد ۾.
مجموعي طور تي، تحقيق ڏيکاريو ويو آهي ته وڏي ايراضيء جي مولڊنگ لاء UV علاج ٿيل مواد استعمال ڪندي چپ ليڊر فين آئوٽ ويفر ليول پيڪنگنگ پيدا ڪرڻ لاءِ فائديمند آهي، جڏهن ته وار پيج ۽ چپ آفسيٽ کي تمام گهڻي حد تائين گھٽائڻ. استعمال ٿيل مواد جي وچ ۾ حرارتي توسيع جي کوٽائي ۾ اهم اختلافن جي باوجود، هن عمل کي اڃا تائين ڪيترن ئي ايپليڪيشنون آهن ڇاڪاڻ ته درجه حرارت جي تبديلي جي غير موجودگي جي ڪري. ان کان سواء، UV علاج پڻ علاج جي وقت ۽ توانائي جي استعمال کي گھٽائي سگھي ٿو.
حرارتي علاج جي بدران UV فين آئوٽ ويفر ليول پيڪنگنگ ۾ وار پيج ۽ ڊي شفٽ کي گھٽائي ٿو
12-انچ ڪوٽيڊ ويفرز جو مقابلو حرارتي طور تي علاج ٿيل، هاءِ فلر مرڪب (A) ۽ UV- علاج ٿيل مرڪب (B) استعمال ڪندي
پوسٽ ٽائيم: نومبر-05-2024