جڏهن ان کي منيڪاروباري خبرونسيمي ڪنڊڪٽر ٺاھڻ جي تفصيل کي سمجھڻ جي ضرورت آھي. سيمي ڪنڊڪٽر ويفر هن صنعت ۾ اهم جزو آهن، پر اهي اڪثر ڪري مختلف نجاست جي آلودگي کي منهن ڏين ٿا. اهي آلودگي، ائٽم، نامياتي مادو، دھاتي عنصر آئن، ۽ آڪسائيڊ شامل آهن، ٺاهيل طريقيڪار تي اثر انداز ڪري سگهن ٿيون.
ذرڙاجيئن ته پوليمر ۽ ايچنگ ناپاڪي تي ڀروسو ڪن ٿا intermolecular قوت تي adsorb ڪرڻ لاء wafer جي مٿاڇري تي، اوزار photolithography متاثر.نامياتي نجاستويفر تي هومو اسڪين آئل ۽ مشين آئل فارم فلم وانگر، صفائي کي روڪيو.دھاتي عنصر آئنلوھ ۽ ايلومينيم وانگر اڪثر ڪري دھاتي عنصر آئن ڪمپليڪس جي ٺهڻ جي ذريعي هٽايو ويندو آهي.آڪسائيڊٺاھڻ جي عمل کي روڪيو وڃي ٿو ۽ عام طور تي ھائيڊرو فلوورڪ ايسڊ ۾ لڪائڻ سان ھٽايو ويندو آھي.
ڪيميائي طريقاعام طور تي استعمال ٿيل آهن صاف ڪرڻ ۽ جرڪ ڪرڻ لاءِ سيمي ڪنڊڪٽر ويفر. نمي جي ڪيميائي صفائي جي ٽيڪنڪ جهڙوڪ حل آبدوز ۽ ميڪيڪل اسڪرب غالب آهن. سپرسونڪ ۽ ميگاسونڪ صفائي جو طريقو نجاست کي ختم ڪرڻ لاءِ موثر طريقا پيش ڪري ٿو. خشڪ ڪيميائي صفائي، پلازما ۽ گيس فيز ٽيڪنالاجي شامل آهن، سيمي ڪنڊڪٽر ويفر جي صفائي جي عمل ۾ پڻ ڪم ڪن ٿا.
پوسٽ جو وقت: آڪٽوبر-29-2024