Эпитаксиальные арсенид-фосфидные структуры галлия, аналогичные получаемым структурам подложки типа АСП (ЭТ0.032.512ТУ), для. производство плоских красных светодиодных кристаллов.
Основной технический параметр
к арсенид-фосфидным структурам галлия
1, подложкаGaAs | |
а. Тип проводимости | электронный |
б. Удельное сопротивление, Ом-см | 0,008 |
в. Ориентация кристаллической решетки | (100) |
д. Разориентировка поверхности | (1−3)° |
2. Эпитаксиальный слой GaAs1-х Pх. | |
а. Тип проводимости | электронный |
б. Содержание фосфора в переходном слое | от х = 0 до х ≈ 0,4 |
в. Содержание фосфора в слое постоянного состава | х ≈ 0,4 |
д. Концентрация носителя, см3 | (0,2−3,0)·1017 |
е. Длина волны в максимуме спектра фотолюминесценции, нм | 645–673 нм |
ф. Длина волны в максимуме спектра электролюминесценции | 650−675 нм |
г. Толщина слоя постоянная, мкм | Не менее 8 нм |
час Толщина слоя (общая), мкм | Не менее 30 нм |
3 Пластина с эпитаксиальным слоем | |
а. Прогиб, микрон | Максимум 100 мкм |
б. Толщина, микрон | 360−600 мкм |
в. Квадратный сантиметр | Не менее 6 см2 |
д. Удельная сила света (после диффузии Zn), кд/ампер | Не менее 0,05 кд/ампер |