ਖ਼ਬਰਾਂ

ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦੇ ਸਰੋਤ ਅਤੇ ਰੋਕਥਾਮ
24-08-13 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੰਤਰ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖਰੇ ਯੰਤਰ, ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀਆਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: ਉਤਪਾਦ ਸਰੀਰ ਸਮੱਗਰੀ ਉਤਪਾਦਨ, ਉਤਪਾਦ ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਅਸੈਂਬਲੀ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵਿੱਚ,...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਪਤਲੇ ਹੋਣ ਦੀ ਲੋੜ ਕਿਉਂ ਹੈ?
24-08-08 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਬੈਕ-ਐਂਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ, ਪੈਕੇਜ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਉਚਾਈ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ, ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜ ਵਾਲੀਅਮ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ, ਚਿੱਪ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਡਾਈਸਿੰਗ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵੇਫਰ (ਸਾਹਮਣੇ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਸਰਕਟਾਂ ਵਾਲਾ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ) ਨੂੰ ਪਿੱਠ ਉੱਤੇ ਪਤਲਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਫੈਲਾਅ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ SiC ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਪਾਊਡਰ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
24-08-08 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਭੌਤਿਕ ਭਾਫ਼ ਆਵਾਜਾਈ ਮੌਜੂਦਾ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਉਦਯੋਗੀਕਰਨ ਵਿਧੀ ਹੈ। ਪੀਵੀਟੀ ਵਿਕਾਸ ਵਿਧੀ ਲਈ, ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਪਾਊਡਰ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੈ। ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਪਾਊਡਰ ਦੇ ਸਾਰੇ ਮਾਪਦੰਡ ਗੰਭੀਰ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਇੱਕ ਵੇਫਰ ਬਾਕਸ ਵਿੱਚ 25 ਵੇਫਰ ਕਿਉਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ?
24-07-30 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਆਧੁਨਿਕ ਸੰਸਾਰ ਵਿੱਚ, ਵੇਫਰ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸੇ ਹਨ। ਉਹ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪ੍ਰੋਸੈਸਰ, ਮੈਮੋਰੀ, ਸੈਂਸਰ, ਆਦਿ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਆਧਾਰ ਹਨ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਵੇਫਰ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਵਾਸ਼ਪ ਪੜਾਅ ਐਪੀਟੈਕਸੀ ਲਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਪੈਡਸਟਲ
24-07-30 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਵਾਸ਼ਪ ਪੜਾਅ ਐਪੀਟੈਕਸੀ (VPE) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਪੈਡਸਟਲ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਇਕਸਾਰ ਹੀਟਿੰਗ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਪੈਦਲ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵਿਕਾਸ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਅਤੇ ਪਦਾਰਥ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ। ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਕੁਝ ਹਨ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਟੈਂਟਲਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਕੋਟੇਡ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਵਧਾਇਆ ਜਾਵੇ?
24-07-26 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਟੈਂਟਲਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਕੋਟੇਡ ਉਤਪਾਦ ਇੱਕ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਆਦਿ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸਲਈ, ਇਹ ਉਦਯੋਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਏਰੋਸਪੇਸ, ਰਸਾਇਣਕ ਅਤੇ ਊਰਜਾ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਸਾਬਕਾ ਕਰਨ ਲਈ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ CVD ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ PECVD ਅਤੇ LPCVD ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?
24-07-24 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਰਸਾਇਣਕ ਭਾਫ਼ ਜਮ੍ਹਾ (CVD) ਇੱਕ ਗੈਸ ਮਿਸ਼ਰਣ ਦੀ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਇੱਕ ਠੋਸ ਫਿਲਮ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ (ਦਬਾਅ, ਪੂਰਵਗਾਮੀ) ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਸ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ ਮੋਲਡ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
24-07-18 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਮੋਲਡ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਮੋਲਡ ਇੱਕ ਮਿਸ਼ਰਤ ਉੱਲੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ (SiC) ਅਧਾਰ ਵਜੋਂ ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਮੋਲਡ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੀ ਪੂਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਦਾ ਹੈ
24-07-16 ਨੂੰ ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ
ਹਰੇਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਸੈਂਕੜੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਸਾਰੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਅੱਠ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਦੇ ਹਾਂ: ਵੇਫਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ-ਆਕਸੀਕਰਨ-ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ-ਐਚਿੰਗ-ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ-ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਗ੍ਰੋਥ-ਡਿਫਿਊਜ਼ਨ-ਆਇਨ ਇਮਪਲਾਂਟੇਸ਼ਨ। ਤੁਹਾਡੀ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ