समाचार

सेमीकन्डक्टर निर्माण उद्योगमा प्रदूषण स्रोत र रोकथाम
24-08-13 मा व्यवस्थापक द्वारा
सेमीकन्डक्टर उपकरण उत्पादनमा मुख्यतया अलग उपकरणहरू, एकीकृत सर्किटहरू र तिनीहरूको प्याकेजिङ प्रक्रियाहरू समावेश छन्। सेमीकन्डक्टर उत्पादनलाई तीन चरणहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ: उत्पादन शरीर सामग्री उत्पादन, उत्पादन वेफर निर्माण र उपकरण विधानसभा। उनीहरु मध्ये,...
थप पढ्नुहोस्
किन पातलो हुनु आवश्यक छ?
24-08-08 मा व्यवस्थापक द्वारा
ब्याक-एंड प्रक्रिया चरणमा, प्याकेज माउन्टिङ उचाइ कम गर्न, चिप प्याकेज भोल्युम घटाउन, चिपको थर्मल सुधार गर्न पछिको डाइसिङ, वेल्डिङ र प्याकेजिङ अघि वेफर (अगाडिमा सर्किट भएको सिलिकन वेफर) पछाडि पातलो गर्न आवश्यक छ। प्रसार...
थप पढ्नुहोस्
उच्च शुद्धता SiC एकल क्रिस्टल पाउडर संश्लेषण प्रक्रिया
24-08-08 मा व्यवस्थापक द्वारा
सिलिकन कार्बाइड एकल क्रिस्टल वृद्धि प्रक्रिया मा, भौतिक भाप परिवहन वर्तमान मुख्यधारा औद्योगिकीकरण विधि हो। PVT विकास विधिको लागि, सिलिकन कार्बाइड पाउडरले विकास प्रक्रियामा ठूलो प्रभाव पार्छ। सिलिकन कार्बाइड पाउडरको सबै प्यारामिटरहरू...
थप पढ्नुहोस्
एउटा वेफर बक्समा किन 25 वटा वेफरहरू हुन्छन्?
24-07-30 मा व्यवस्थापक द्वारा
आधुनिक प्रविधिको परिष्कृत संसारमा, वेफर्स, जसलाई सिलिकन वेफर्स पनि भनिन्छ, अर्धचालक उद्योगका मुख्य भागहरू हुन्। तिनीहरू माइक्रोप्रोसेसरहरू, मेमोरी, सेन्सरहरू, इत्यादि जस्ता विभिन्न इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू निर्माण गर्नका लागि आधार हुन्, र प्रत्येक वेफर...
थप पढ्नुहोस्
वाष्प चरण एपिटेक्सीको लागि सामान्यतया प्रयोग हुने पेडेस्टलहरू
24-07-30 मा व्यवस्थापक द्वारा
वाष्प चरण एपिटेक्सी (VPE) प्रक्रियाको क्रममा, पेडेस्टलको भूमिका सब्सट्रेटलाई समर्थन गर्नु र वृद्धि प्रक्रियाको क्रममा समान तताउने सुनिश्चित गर्नु हो। विभिन्न प्रकारका पेडेस्टलहरू विभिन्न विकास अवस्था र भौतिक प्रणालीहरूको लागि उपयुक्त छन्। निम्न केही...
थप पढ्नुहोस्
ट्यान्टलम कार्बाइड लेपित उत्पादनहरूको सेवा जीवन कसरी विस्तार गर्ने?
24-07-26 मा व्यवस्थापक द्वारा
ट्यान्टलम कार्बाइड लेपित उत्पादनहरू सामान्यतया प्रयोग हुने उच्च-तापमान सामग्री हुन्, जसमा उच्च तापक्रम प्रतिरोध, जंग प्रतिरोध, पहिरन प्रतिरोध, इत्यादि द्वारा विशेषता हुन्छ। त्यसैले, तिनीहरू एयरोस्पेस, रसायन र ऊर्जा जस्ता उद्योगहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। पूर्व गर्नका लागि...
थप पढ्नुहोस्
अर्धचालक CVD उपकरणमा PECVD र LPCVD बीच के भिन्नता छ?
24-07-24 मा व्यवस्थापक द्वारा
रासायनिक वाष्प निक्षेप (CVD) ले ग्यास मिश्रणको रासायनिक प्रतिक्रिया मार्फत सिलिकन वेफरको सतहमा ठोस फिल्म जम्मा गर्ने प्रक्रियालाई बुझाउँछ। विभिन्न प्रतिक्रिया अवस्था (दबाव, पूर्ववर्ती) अनुसार, यसलाई विभिन्न उपकरणहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ ...
थप पढ्नुहोस्
सिलिकन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड को विशेषताहरु
24-07-18 मा व्यवस्थापक द्वारा
सिलिकन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड सिलिकन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड आधारको रूपमा सिलिकन कार्बाइड (SiC) र ग्रेफाइट सुदृढीकरण सामग्रीको रूपमा एक समग्र मोल्ड हो। यस मोल्डमा उत्कृष्ट थर्मल चालकता, उच्च तापमान प्रतिरोध, जंग प्रतिरोध र ...
थप पढ्नुहोस्
अर्धचालक प्रक्रिया फोटोलिथोग्राफी को पूर्ण प्रक्रिया
24-07-16 मा व्यवस्थापक द्वारा
प्रत्येक अर्धचालक उत्पादनको निर्माणलाई सयौं प्रक्रियाहरू आवश्यक पर्दछ। हामी सम्पूर्ण निर्माण प्रक्रियालाई आठ चरणहरूमा विभाजन गर्छौं: वेफर प्रशोधन-अक्सिडेशन-फोटोलिथोग्राफी-एचिङ-पातलो फिल्म डिपोजिसन-एपिटेक्सियल ग्रोथ-डिफ्युजन-आयन इम्प्लान्टेशन। तपाईलाई मद्दत गर्न...
थप पढ्नुहोस्