fan out wafer degree packaging ( FOWLP ) fl-industrija tas-semikondutturi huwa magħruf li huwa kost-effettiv, iżda mhuwiex mingħajr l-isfida tiegħu. Waħda mill-kwistjoni ewlenija li tikkonfronta hija l-medd u l-bit tal-bidu matul il-proċedura tal-iffurmar. medd jista 'jiġi imputat għal tnaqqis kimiku tal-kompost tal-iffurmar u nuqqas ta' qbil fil-koeffiċjent ta 'espansjoni termali, filwaqt li jibda jiġri minħabba kontenut għoli ta' mili f'materjal tal-iffurmar ġulepp. Madankollu, bl-għajnuna taAI li ma jinstabx, soluzzjoni qed tkun ir-riċerka biex tikseb l-aħjar minn dawn l-isfidi.
DELO, kumpanija ewlenija fl-industrija, twettaq stħarriġ ta 'fattibbiltà biex tindirizza dawn il-kwistjoni billi tgħaqqad daqsxejn fuq materjal adeżiv ta' viskożità baxxa ta 'esplojtazzjoni ta' trasportatur u ebusija ultravjola. B'paragun il-warpage ta 'materjal differenti, instab li t-twebbis ultravjola tnaqqas b'mod sinifikanti l-medd matul il-perjodu ta' żmien ta 'tkessiħ wara l-iffurmar. L-użu ta 'materjal ta' twebbis ultravjola mhux biss inaqqas il-ħtieġa għal mili iżda wkoll jimminimizza l-viskożità u l-modulu ta 'Young, fl-aħħar mill-aħħar il-bidu tal-bit tat-tnaqqis. Din il-promozzjoni fit-teknoloġija turi l-potenzjal għall-prodott mexxej bit fan out ippakkjar grad wejfer b'warpage minimu u bidu tal-bit.
B'mod ġenerali, ir-riċerka tenfasizza l-benefiċċju ta 'użu ebusija ultravjola fil-proċedura tal-iffurmar ta' żona kbira, toffri soluzzjoni għall-isfida li tiffaċċja fl-imballaġġ ta 'grad ta' wejfer fan-out. Bil-kapaċità li tnaqqas warpage u die shift, filwaqt li wkoll editjar tal-films isfel fuq il-ħin tat-twebbis u l-konsum tal-enerġija, professur tat-twebbis tal-ultravjola biex ikun teknika ta 'wegħda fl-industrija tas-semikondutturi. Minkejja d-differenza fil-koeffiċjent ta 'espansjoni termali bejn il-materjal, l-użu ta' ebusija ultravjola jippreżenta għażla fattibbli għal aħjar l-effiċjenza u l-kwalità tal-ippakkjar tal-grad tal-wejfer.
Ħin tal-post: Ottubru-28-2024