NEWS

Nahoana no miondrika ny rindrina rehefa maina?
nataon'ny admin tamin'ny 24-12-03
Ny tsy fitoviana amin'ny daroka baomba ion Ny etching maina dia mazàna dia dingana iray manambatra ny fiantraikany ara-batana sy simika, izay fomba fiasa ara-batana lehibe ny fanapoahana baomba. Mandritra ny fizotran'ny etching dia mety tsy mitovy ny zoro tranga sy ny fitsinjarana angovo amin'ny ion. Raha misy ion...
Hamaky bebe kokoa
Fampidirana ny teknolojia CVD mahazatra telo
nataon'ny admin tamin'ny 24-12-03
Fametrahana etona simika (CVD) no teknolojia be mpampiasa indrindra amin'ny indostrian'ny semiconductor amin'ny fametrahana fitaovana isan-karazany, ao anatin'izany ny fitaovana insulating, ny ankamaroan'ny fitaovana metaly ary ny akora firaka. CVD dia teknôlôjia fanomanana sarimihetsika manify nentim-paharazana. Ny princi...
Hamaky bebe kokoa
Afaka manolo fitaovana semiconductor mahery hafa ve ny diamondra?
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-25
Amin'ny maha-vato fehizoron'ny fitaovana elektronika maoderina, ny fitaovana semiconductor dia mandalo fiovana tsy mbola nisy toy izany. Amin'izao fotoana izao, diamondra dia mampiseho tsikelikely ny tanjony lehibe ho fitaovana semiconductor taranaka fahefatra miaraka amin'ny fananana elektrika sy mafana tsara ary fahamarinan-toerana eo ambanin'ny con ...
Hamaky bebe kokoa
Inona ny mekanika planarization an'ny CMP?
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-25
Dual-Damascene dia teknôlôjia fanodinana ampiasaina amin'ny fanamboarana metaly mifamatotra amin'ny faritra mitambatra. Fampandrosoana bebe kokoa ny fizotran'ny Damaskosy izany. Amin'ny alàlan'ny fananganana lavaka sy lavaka miaraka amin'ny dingana mitovy ary mameno azy ireo amin'ny metaly, ny famokarana mitambatra m ...
Hamaky bebe kokoa
Graphite misy coating TaC
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-21
I. Fikarohana paramètre processeur 1. Rafitra TaCl5-C3H6-H2-Ar 2. Temperature deposition: Araka ny formula thermodynamika, dia atao kajy fa rehefa mihoatra ny 1273K ny mari-pana dia ambany dia ambany ny angovo maimaim-poana Gibbs ary ny ny fanehoan-kevitra dia somary feno. Ny re...
Hamaky bebe kokoa
Silicon carbide kristaly fitomboana dingana sy ny fitaovana teknolojia
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-21
1. SiC kristaly fitomboana teknolojia lalana PVT (sublimation fomba), HTCVD (avo ny mari-pana CVD), LPE (liquid dingana fomba) dia telo mahazatra SiC kristaly fomba fitomboana; Ny fomba malaza indrindra amin'ny indostria dia ny fomba PVT, ary mihoatra ny 95% amin'ny kristaly tokana SiC no ambolena amin'ny PVT ...
Hamaky bebe kokoa
Fanomanana sy fanatsarana ny fampandehanana ny akora vita amin'ny karbônina silikônina poros
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-13
Ny bateria Lithium-ion dia mivoatra indrindra amin'ny lalan'ny hakitroky ny angovo avo. Amin'ny mari-pana ao amin'ny efitrano, silisiôma mifototra amin'ny fitaovana electrode ratsy firaka amin'ny Lithium mba hamokarana Lithium-rich vokatra Li3.75Si dingana, miaraka amin'ny fahaiza-manao manokana hatramin'ny 3572 Mah / g, izay ambony lavitra noho ny theor ...
Hamaky bebe kokoa
Thermal Oxidation of Single Crystal Silicon
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-13
Ny fiforonan'ny silisiôma gazy eny ambonin'ny silisiôma dia antsoina hoe oxidation, ary ny famoronana ny marin-toerana sy mafy orina silisiôma dioxide nitarika ho amin'ny fahaterahan'ny silisiôma integrated circuit planar teknolojia. Na dia misy fomba maro aza ny fampitomboana ny gazy silisiôma mivantana eo amin'ny tontolon'ny silika ...
Hamaky bebe kokoa
Fanodinana UV ho an'ny fonosana Wafer-Level Fan-Out
nataon'ny admin tamin'ny 24-11-05
Fan out wafer level packaging (FOWLP) dia fomba mahomby amin'ny indostrian'ny semiconductor. Saingy ny voka-dratsin'ity dingana ity dia ny fikorontanana sy ny chip offset. Na eo aza ny fanatsarana tsy tapaka ny haavon'ny wafer sy ny teknolojian'ny tontolon'ny tontonana, ireo olana mifandraika amin'ny famolavolana ireo dia mbola misy ...
Hamaky bebe kokoa